半導體新商機！封測一哥日月光投控拚「五感」導入 AI 製造與機器人
半導體封測龍頭日月光投控（3711）積極將人類的「五感（聽、視、嗅、味、觸）」導入AI製造場域，機器人是落實相關應用的核心。在日月光投控助力下，Ainos、盟立（2464）這兩家美、台上市公司攜手打造「有嗅覺的機器人」，將引爆新一波商機。
日月光投控高度看好「五感」在AI時代中，將為科技產業帶來龐大發展的可能。
日月光投控營運長吳田玉先前曾表示，未來應用在機器之間連結、AI整合「五感」的系統設計趨勢，將可帶動半導體需求量，既可消化產能，也帶動半導體產業發展的想像空間。
日月光投控強調，旗下已擁有46座全自動「無人工廠」，並朝透過AI 驅動的環境智慧，強化先進製造系統發展。
吳田玉看好「五感」在未來AI世代、與半導體發展的重要性。
他認為，生成式AI（Generative AI）除了要有整合AI晶片和高頻寬記憶體的大腦外，還要連結「五感」，不僅AI大腦容量要增加，數據和訊息的傳送與反應速度要更快；機器人若要擬人化或是超人的智慧，機器學習功能要更強，這些機器之間連結的應用，都會增加未來半導體產品的需求數量，商機可觀。
他估計，機器間的協作需求將大幅增加，推動裝置量攀上300億台的歷史新大量，也將推升半導體產值在2030年衝破1兆美元。
日月光將「五感」概念應用於AI智造工廠與技術布局中。透過感測器與AI技術，模擬人類視覺、聽覺、觸覺等，監測廠區與馬達異音，結合水冷技術提升效率並降耗，朝達成「2030淨零」目標邁進。
同時，「五感」也是日月光投控員工友善職場的體驗課程主題。
吳田玉強調，機器人與自動駕駛技術的擬人化需要「五感」，日月光正加速相關先進封裝技術的布局，實現從CoWoS到系統級封裝（SiP）、從高速運算（HPC）到車用的全方位應用。