記憶體晶片價格飆升　智慧手機價格恐將跟著上漲

受AI伺服器對高頻寬記憶體需求激增影響，DRAM與NAND等記憶體晶片價格正迅速上漲，導致智慧手機等消費性電子產品的成本上升。根據多家產業分析機構與品牌高層表示，從2025年第四季起，中低階手機價格將可能面臨明顯上調，並在2026年進一步擴大。

晶片產能轉向AI伺服器　中低階手機供應吃緊

TrendForce指出，為因應生成式AI資料中心對高頻寬記憶體（High-Bandwidth Memory, HBM）的強勁需求，許多晶片製造商開始削減中低階手機所使用的LPDDR4X記憶體生產量，轉而生產利潤較高的HBM晶片。這使得低階與中階智慧手機用記憶體供應吃緊，並導致LPDDR4X價格在2025年第四季季增超過10%。

NAND快閃記憶體價格也出現同步上漲，TrendForce預估2025年第四季NAND合約價格平均將上漲5%至10%。兩大關鍵元件價格齊漲，使得智慧手機品牌面臨日益沉重的成本壓力。

品牌策略分歧：規格縮水或價格上調

面對記憶體價格飆升，手機品牌可能透過壓低其他元件成本來維持整體物料預算。Counterpoint策略分析師Parv Sharma表示，品牌可能會選擇採用規格較低的螢幕或相機模組來彌補記憶體成本的上漲，但若無法平衡，就只能將成本轉嫁給消費者，調漲終端售價。

小米總裁盧偉冰則在社群平台微博上坦言，記憶體晶片的漲幅遠超預期，品牌為了維持利潤，只能將部分成本轉嫁至消費者。他並指出，「大家將會觀察到產品零售價格有明顯上升」。

高階手機較有緩衝　低階機種恐首當其衝

儘管高階智慧手機在定價上擁有較高本益比，可吸收部分成本漲幅，但中低階產品的利潤空間本就有限，調整空間相對較小。分析師認為，2026年起，低階與入門機種可能率先出現價格上漲現象。

此外，TrendForce與多位產業專家一致指出，這波由AI伺服器帶動的晶片產能重新分配，並非短期現象，預期記憶體晶片價格的上行趨勢將延續至2026年，進一步擴大對消費性電子市場的衝擊。

產業進入「產能要緊、價格要高」新循環

AI對DRAM與NAND的需求已遠超供給，使晶片廠如三星、SK hynix、Micron與SanDisk等大廠營收大幅成長。其中SK hynix在近期公布歷史最佳季度表現，正是受惠於DRAM與NAND全面上漲。

半導體顧問公司Ingenuity的執行長William Keating分析，這一波記憶體漲價潮不僅是需求強勁所致，更與晶片廠有意「控產保價」策略有關。他指出：「他們刻意壓縮產能投資，以防止重演過去價格暴跌、造成數十億美元損失的情況。」