台灣IPO年度回顧：上市櫃籌資破千億，半導體與AI是雙引擎
2026投資人必看！當全球資金重新尋找確定性，資本市場的風向也悄然轉變。歷經高利率與不確定性洗禮後，2025年的IPO市場開始出現結構性復甦訊號，不再只是追求掛牌家數的回升，而是更聚焦於具技術實力與產業關鍵地位的企業。
2025年台灣IPO市場表現持續亮眼，全年上市與上櫃企業合計達70家，較2024年增加5家，顯示企業掛牌意願明顯回升。在籌資規模方面，全年總籌資金額達1050.67億元，較去年大幅成長475億元，年增幅度超過八成，不僅連續第二年刷新紀錄，更一舉突破千億元關卡，寫下近年新高。
從家數與金額雙雙成長的表現來看，台灣資本市場在歷經升息循環、地緣政治不確定性後，逐步恢復企業與投資人的信心，IPO市場已明確走出整理期，重返成長軌道。
全球IPO回暖，亞太地區躍居全球最大籌資來源
放眼全球，2025年IPO市場呈現同步回溫趨勢。全年共有1293家企業於全球主要市場上市，總籌資金額達1718億美元，上市家數與籌資金額分別較去年成長4.27%與39%，顯示投資人風險偏好回升、資本市場活絡度明顯改善。
就區域分布觀察，歐洲、中東、印度與非洲地區在上市家數上表現最為突出，占全球IPO家數比重達42%，為各區之冠；然而在籌資金額方面，亞太地區以43%的占比居全球首位，成為2025年最主要的資金吸納市場。
亞太籌資規模領先，關鍵動能來自香港市場的強勁復甦，以及中國企業赴港上市的熱潮。隨著監管環境調整與國際資金重新布局亞洲，中國與香港再度成為全球投資人關注的上市重鎮。
2025台灣上市櫃總籌資額突破千億
截至2025年12月22日，台灣上市市場共有31家企業完成掛牌，雖較去年減少4家，但籌資金額卻大幅攀升至845.45億元，年增率高達98%，呈現「家數穩定、金額放大」的結構性成長。
產業分布方面，半導體產業仍是上市籌資的最大亮點。其中，半導體業的鴻勁以344.69億元的籌資金額居全年上市市場之冠，占上市總籌資額40.77%；生技醫療業的禾榮科則以108.54億元居次，占比12.84%。兩家公司合計貢獻上市籌資額的53.61%，顯示資金高度集中於具技術門檻與成長想像空間的產業。
鴻勁以344.69億元的籌資金額居全年上市市場之冠。取自鴻勁官網
此外，今年共有4家KY公司成功上市，包括中傑-KY、寶綠特-KY、華勝-KY及意騰-KY，合計籌資60.25億元，顯示海外布局企業對台灣資本市場的吸引力仍在。
另一方面，2025年上櫃市場共有39家企業掛牌，較去年增加9家，籌資金額達205.22億元，年增56.64億元，成長幅度達38.12%，呈現「量價齊揚」的成長格局。從產業家數來看，數位雲端相關產業最為活躍，共有7家企業掛牌，占比18%，反映企業數位轉型與雲端服務需求持續升溫。然而，在籌資金額方面，半導體產業依舊穩居核心。
其中，新應材以57.3億元的籌資金額成為上櫃市場籌資冠軍，占上櫃總籌資額27.92%；印能科技則以30.79億元居次，占比15%。兩家半導體公司合計貢獻上櫃市場籌資額的42.92%，再次凸顯半導體仍是台灣資本市場最關鍵的成長引擎。
半導體業有11家完成IPO，籌資總額達475億元
整體來看，2025年台灣全體上市櫃企業中，半導體業共11家完成IPO，籌資總額達新臺幣475億元，穩居各產業之首。此外，全年共有81家企業申請登錄興櫃，產業集中於生技醫療、其他電子及半導體領域，顯示多層次資本市場體系持續深化，企業從興櫃、上櫃到上市的成長路徑愈發清晰。
從整體表現來看，今年的回溫並非僅止於掛牌家數增加，而是呈現出更明確的結構性特徵。
首先，籌資規模高度集中於具技術門檻與全球競爭力的產業，特別是半導體相關公司，不論在上市或上櫃市場，皆成為拉動整體籌資金額成長的核心動能。這顯示資本市場資金配置邏輯，正由過去「分散參與」轉向「聚焦龍頭與關鍵供應鏈」。
其次，上市家數雖略有波動，但籌資金額顯著放大，反映企業選擇上市時點更趨審慎，市場也更偏好規模較大、商業模式成熟、具中長期成長能見度的公司。相較之下，上櫃與興櫃市場則扮演新創與成長型企業的重要培育平台，形成清楚的多層次資本市場分工。
AI與科技供應鏈支撐台股韌性，2026年IPO市場前景仍具期待
安永聯合會計師事務所審計服務部營運長黃建澤指出，隨著全球AI、半導體及科技供應鏈需求持續升溫，相關產業表現有效支撐台股指數穩步走揚。不過，國際利率政策走向、地緣政治風險，以及美中政策變化，仍對短期市場情緒造成干擾，使指數呈現區間震盪格局。
展望2026年，儘管全球政經環境仍存在利率、地緣政治與產業政策等不確定性，但黃建澤認為，在AI、高效能運算、先進製程與智慧應用等趨勢持續推進下，台灣具備明確的產業比較優勢。搭配多層次資本市場制度逐步成熟，從興櫃、上櫃到上市的成長路徑更為順暢，將有助於吸引更多具技術含量與國際視野的企業進入資本市場。