新ASIC客戶浮上檯面？聯發科法說會在即 三大看點一次看
聯發科（2454）即將於2026年7月31日召開法人說明會，市場焦點全數鎖定在雲端AI客製化晶片（ASIC）業務的轉型進度。
台股迎來超級法說會旺季，本週有包含聯發科、聯電、國巨等指標大廠都會釋出財報和未來展望，對於聯發科來說，外界最關注的莫過於ASIC業務。
市場預期，第3季受中國智慧型手機需求疲軟影響，聯發科單季營收可能呈現小幅季減，且3奈米TPU與2nm旗艦手機晶片的貢獻仍相當有限，毛利率則預估維持在45%至46%水準。
然而，第3季將是聯發科邁向雲端AI ASIC營收爆發期前的轉折谷底，自第4季起隨著TPU大舉出貨，相關營收將開始強勁拉升，法人預計在2027年底前躍升為公司過半的營收支柱。
觀察本次法說會的第一大看點，在於2027年TPU營收展望是否再度上調。法人表示，聯發科在Google TPU ASIC服務的參與度極高，2027年3nm TPU出貨量預估將達到300萬顆。
法人預期，聯發科有機會在本次法說會中，將2027年TPU營收指引由目前的70億至120億美元，進一步調升至120億至150億美元，展現出追趕產業龍頭博通（Broadcom）的強烈企圖心。
第二大看點則聚焦於潛在的第二家雲端服務供應商（CSP）新客戶與長期技術路徑。法人指出，聯發科已積極接觸SpaceX與Meta，其中取得SpaceX在低軌衛星路由器與XPU相關專案訂單的機率較高。
而在下一代2nm與1.4nm技術布局上，聯發科已具備AI訓練與推理晶片的設計能力，預計2028年2nm推理TPU出貨量可達300萬顆，並主推英特爾EMIB-T封裝技術以降低成本，同時備妥台積電CoWoS產能作為支援。此外，針對高通（Qualcomm）進入ASIC設計服務市場的競爭，以及與中美大模型廠商在AI手機上的合作，也是法人高度關切的議題。
最後在財務展望與估值方面，法人表示，儘管智慧型手機業務短期面臨逆風，但AI ASIC的龐大需求將全面帶動中長期獲利成長，預估聯發科2025年至2028年營收年複合成長率將突破50%。
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