中國7月積體電路出口暴增116.57%，超越汽車成最大出口商品

AI算力基礎建設需求升溫，帶動中國半導體出口快速成長。中國海關數據顯示，2026年前7個月半導體出口金額達2,160億美元，年增99.5%，已超過2025年全年2,019億美元的出口規模，其中記憶體成為主要成長動能。

單看7月，中國半導體出口金額達387.4億美元，年增116.57%，延續高速成長。隨出口規模擴大，半導體已超越汽車，成為中國出口金額最大的單一商品。

記憶體成出口主要動能　價格上漲放大產值

這波出口成長並非完全來自出貨量增加，記憶體價格上漲也是重要因素。隨全球AI資料中心大量增加算力與儲存需求，記憶體供需轉緊，產品價格上揚，使出口金額增幅明顯高於出口量。

產業景氣也反映在企業獲利，部分中國記憶體相關業者2026年上半年歸屬母公司淨利較去年同期增加逾20倍，顯示記憶體漲價與需求增加正快速反映至供應鏈業績。

商機向設備、PCB擴散

AI與記憶體需求也向上游設備及下游電子零組件延伸。相關資料顯示，部分晶片封裝設備廠訂單能見度已延伸至2028年，其中記憶體封裝設備訂單成長超過500%，反映記憶體擴產正在帶動設備投資。

PCB出口同樣升溫，2026年上半年中國PCB出口額達161.2億美元，年增34%，其中對泰國、越南及馬來西亞出口增幅均超過50%。隨東南亞電子製造與AI硬體供應鏈擴張，中國半導體出口成長也開始向設備、封裝及PCB等周邊產業擴散。