高明鐵H1業績超越去年一整年下半年更佳 並取得800G/1.6T耦光對位訂單
受惠 AI 資料中心建置加速、高速光通訊升級，同時高精密耦合自動化設備需求的持續升溫，由鏡頭組裝轉型的光通訊耦光工站高明鐵 (4573-TW) 1-6 月營收 7.03 億元已超越 2025 年全年；法人預估下半年營收及獲利大幅優於上半年，也等於 2026 年業績將較上年倍數成長。
高明鐵在通過全球前 10 大光通訊品牌廠認證，取得 800G 及 1.6T 耦光對位產品訂單。而高明鐵也切入 CPO 封裝測試及 FAU＋MLA 精密組裝市場的龐大商機。
已加入矽光子聯盟的高明鐵，2026 年以來營運規模持續增強，在 AI 高速傳輸與光通訊設備領域的接單與出貨動能持續升溫。同時，高明鐵 4000 張現增股，以每股 325 元溢價發行，已完成募集 13 億元資金。高明鐵董事長陳志鑫指出，本次增資順利完成，代表資本市場對高明鐵轉型矽光子設備事業的肯定。高明鐵將以精密運動控制數十年累積的技術底蘊，結合 AI 對位演算法，成為 CPO 產業鏈中不可或缺的光耦合解決方案供應商。
在高明鐵的營運推展上，高明鐵已通過全球前 10 大光通訊品牌廠認證，並取得 800G 及 1.6T 光模組耦光對位模組訂單，並切入 CPO 封裝測試設備與 FAU+MLA 精密組裝，隨著客戶專案持續推進，在手訂單及營運能見度穩步增強，法人預估下半年營收及獲利大幅優於上半年。
AI 運算推升高速光互連需求，全球光通訊產業正由傳統可插拔光模組加速邁向 NPO（Near-Packaged Optics）及 CPO（Co-Packaged Optics）架構，透過縮短電訊號傳輸距離、降低功耗，以滿足新一代 AI 伺服器與大型資料中心的高速傳輸需求，也同步帶動精密耦光、光學量測、自動化組裝及封裝測試設備需求快速成長。
高明鐵是串聯光學元件、光晶片（PIC）與封裝製程的重要設備供應商，以六軸主動對位平台、AI 耦合演算法、晶圓級光學檢測及自動化整合技術為核心，可提供晶圓級測試、光模組耦光、FAU+MLA 精密組裝、NPO、CPO 封裝測試等完整解決方案，協助客戶縮短開發時程、提升量產良率，加速高速光通訊產品導入市場，定位為光耦合解決方案供應商。
近期中部光學大廠跨足 FAU 與 MLA 等光通訊元件，國際光纖大廠也推出 GlassBridg 玻璃光連接技術，顯示全球光學與光通訊供應鏈正加速布局次世代 AI 高速光互連市場。隨著光學元件整合密度提升及光連接架構持續演進，耦光精度、光損耗控制、封裝良率與量產效率的重要性也同步提高。
高明鐵指出，無論採用 FAU、MLA 或 GlassBridg 等新型光互連技術，產品導入量產仍須仰賴高精度定位、主動耦光及光學量測等關鍵製程技術。國際大廠積極投入新一代光互連元件與技術，不僅加速產業生態系成熟，也將進一步帶動精密組裝、光學檢測及自動化設備需求，為高明鐵布局 AI 高速光通訊量產設備市場創造新的成長契機。
光耦合技術目前主要分為表面光柵耦合（Grating Coupling，GC，垂直耦光）與邊緣耦合（Edge Coupling，EC，側面耦光）兩大架構。GC 具備晶圓級測試、製程標準化及量產效率等優勢，EC 則廣泛應用於 Glass Bridge 等新型光連接方案，兩者將依不同產品設計與應用需求並行發展，共同推動 AI 高速光互連技術持續演進。
高明鐵指出，對高精度主動耦光而言，不論採用 GC 或 EC 架構，產品量產都必須仰賴高精度定位、光學量測與自動化整合等關鍵製程能力。高明鐵以六軸主動對位平台、AI 耦合演算法及晶圓級光學檢測技術為核心，可支援晶圓級測試、光模組耦光、封裝組裝及量產導入等關鍵製程，持續掌握 AI 高速光互連技術升級所帶動的設備需求。
在市場的推進下隨著 CPO 加速邁向量產，測試流程逐步形成 Insertion 1 至 Insertion 4 的四階段架構，高明鐵獲點名為重點設備業者。高明鐵以六軸主動對位平台與 AI 耦合演算法為核心，於 Insertion 1 突破主動對準耗時的量產瓶頸，並主攻 Insertion 3 光引擎（Optical Engine，OE）耦合組裝與測試，支援 RCP／COUPE 等先進封裝製程，掌握設備需求由晶圓廠逐步延伸至專業封裝測試廠（OSAT）的關鍵商機；同時跨入 FAU＋MLA 精密組裝，將奈米級對位技術延伸至光學元件供應鏈，進一步擴大市場應用範圍。
此外，高明鐵將於 9 月 2 日起參加國際半導體展中展示矽光子、CPO、高精度主動耦光、FAU+MLA 精密組裝及晶圓級光學檢測等最新解決方案，持續深化與全球半導體及光通訊客戶合作，拓展 AI 高速光互連市場商機。
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