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中國AI晶片大軍備戰!華為專廠年底開火 產能狂飆3倍槓輝達

anue鉅亨網

更新於 2025年08月27日13:08 • 發布於 2025年08月27日13:07
圖:Pixabay/Unsplash/Pexel

據《金融時報》周三 (27 日) 報導,中國晶片製造商正在努力在明年將 AI 晶片總產量提升兩倍,以追趕美國。知情人士透露,三座新廠將專門生產華為 AI 晶片,DeepSeek 標準也推動本土晶片生態系統整合。

知情人士透露,一座專門生產華為 AI 處理器的晶圓廠預計最快今年底投產,另外兩座將於明年啟用。雖然新廠專為華為設計,但確切所有者不明。華為否認推出自有晶圓廠計畫。

本土標準推動生態整合

中國企業競相開發下一代 AI 晶片,以適應領先 AI 新創公司 DeepSeek 倡導的標準。華為最新產品被視為符合 DeepSeek 要求的產品之一。

三座新廠完全量產後的總產能,可能超過中國領先晶圓廠中芯國際目前類似生產線的總產量。中芯國際 (00981-HK) 也計劃明年將中國最先進的 7 奈米製程產能翻倍,而華為就是其最大客戶。

在美國出口禁令後,中國本土晶片商競相爭奪輝達退出後留下的市場空間。產能擴張能讓讓寒武紀 (688256-CN)、天數智芯、壁仞科技等中小型的 AI 晶片設計商獲得更多配額。

記憶體晶片同步突破

DeepSeek 上周宣布其模型採用 FP8 資料格式,這種格式專為下一代國產晶片量身打造。消息一出,寒武紀和中芯等相關上市公司股價應聲大漲。華為 910D 和寒武紀 690 被視為最符合這套標準的產品。

中國同時在記憶體領域發力。這個市場目前由三星、SK 海力士和美光 (MU-US) 三大廠主導,但全都受到美國出口管制。

知情人士透露,中國記憶體龍頭長鑫存儲正在測試 HBM3 高頻寬記憶體樣品,計劃明年量產。這項產品的技術水準僅比輝達目前使用的最先進記憶體落後一個世代。

政府全力支持發展

「國產產量很快不會是問題,特別是明年所有產能上線後,」一位中國晶片廠高管表示。

北京提供重大政治和資金支持。國務院本周呼籲更廣泛採用 AI,推動「技術研發、工程實施和產品商業化的整合發展」。

寒武紀今年獲准募資約 6 億美元。四家 AI 晶片商包括壁仞科技和天數智芯正尋求年底上市,IPO 前已合計募資約 30 億美元。

DeepSeek 創辦人梁文鋒去年表示:「輝達領先是整個西方產業協作成果。中國 AI 發展需要同樣生態系統,需要有人站在發展前沿。」

若成功建立硬體與軟體公司間的整合,可能實現挑戰輝達全球地位的目標。

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