本土唯一光罩檢測供應商華洋精機5/25上櫃！大啖先進封裝、製程擴產商機
華洋精機（6983）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,442張，競拍底價80.19元，最高投標張數180張，暫定每股承銷價85元。競拍時間為5月8日至12日，5月14日開標；5月13日至15日辦理公開申購，5月19日抽籤，預計5月25日掛牌。
主攻半導體自動化光學檢測（AOI）設備的華洋精機，近兩年受惠先進製程與先進封裝擴產，營運呈現跳躍式成長。2024年度營收達2.51億元，年增41%；稅後淨利0.62億元，年增109%；EPS 3.89元，較2023年度的1.90元幾近倍增。2025年度營收進一步攀升至3.12億元，年增24%；稅後淨利0.71億元，年增15%；EPS達4.46元，年增15%，成長動能持續擴大。
該公司近兩年獲利同步放大，主要係因來自客戶擴大採購DUV/EUV相關光罩檢測設備，以及首台14吋CoWoS先進封裝光罩檢測機完成交貨，帶動出貨規模提升與產品組合優化。
華洋精機以自主光學與演算法能力切入高門檻應用，其核心技術「表面光學去背景檢查技術（SFO）」可取得無底圖影像，不僅大幅縮短運算時間，同時有效降低缺陷辨識過程中的影像失真，有效提升檢出率與量測正確性。在技術實力方面，公司已取得15項發明專利及12項新型專利，展現堅實的研發能量與創新成果。此外，華洋精機具備鏡頭與光源模組客製化開發能力，能依據客戶需求提供高度整合的解決方案，形成明確的產品差異化優勢，穩固市場競爭門檻。
調研機構The Business Research Company估計，2024年全球半導體量測及檢測市場規模約78億美元，預期2024年至2030年將以5.5%年複合成長率擴張，2030年市場規模上看107億美元，主要成長動能來自封裝技術複雜度提升與製程架構細微化，推升業界對瑕疵與缺陷檢出精度的要求。
法人指出，隨著CoWoS、FOPLP等先進封裝技術導入量產、滲透率持續提升，高階製程與檢測設備需求可望維持強勁。此外，AI與HPC應用推升先進封裝採購動能，OLED、Mini-LED、Micro-LED等顯示技術演進亦帶動高精度、自動化、AI整合型檢測需求擴大，華洋精機受惠高階製程與先進封裝製程擴張，及AI資本支出增溫的雙重條件，營運成長動能值得持續關注。
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