台積電第一季令人驚豔業績，大和資本與大摩調升目標價至 2,330 及 2,588 元
根據全球晶圓代工龍頭台積電發布第一季財報與第二季營運展望，其成績單讓市場驚豔。受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續爆發，台積電不僅第一季毛利率大幅超越財測，更宣布上修 2026 年全年營收成長目標至 30% 以上。對此，大和資本（Daiwa）與摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）雙雙出具最新報告，重申對台積電的看好評等，並分別將目標價大幅調升至 2,330 元與 2,588 元。
台積電2026年第一季EPS為22.08元，擊敗市場與外資先前預估的5%至6%幅度。第一季毛利率高達66.2%，遠優於公司原先給出的63%至65%財測區間，大摩指出這主要歸功於更高的產能利用率、生產力提升以及產品組合的優化。
展望第二季，台積電預估美元營收將季增9%至12%，超越市場原先預期的5%至10%。更令市場振奮的是，即便考量到2奈米製程（N2）量產初期的稀釋效應及海外營運成本，第二季毛利率預測仍高達65.5%至67.5%。大和資本分析認為，成熟製程廠區的關閉與轉型優化，有助於促使客戶在產能轉換期間提前建立庫存，且這些折舊完畢的廠房對整體利潤率有正面貢獻。
儘管個人電腦（PC）與智慧型手機等消費性電子市場需求稍顯疲軟，但AI相關晶片的強勁需求已完全彌補了這部分缺口。但大摩方面預估，台積電的AI伺服器營收將迎來強勁成長，並預期在2027年達到整體營收的40%。為應對客戶對3奈米及先進封裝強勁的需求，台積電預計將2026年的資本支出落於原先預估區間（520億至560億美元）的高標範圍。
大摩進一步預測，台積電為縮小供需差距，未來三年的總資本支出將高達2,000億美元，其中2026年約550億美元，2027年及2028年將分別衝高至700億與750億美元。台積電管理層亦強調，將與ASML等設備供應商密切合作，以確保生產機台供應無虞。
面對市場關注的同業競爭，包含Intel的EMIB封裝技術與新進代工廠TeraFab的挑戰，台積電展現出高度自信。台積電表示歡迎市場競爭，並抱持開放態度，願意讓運算晶片交由第三方晶圓廠進行封裝以擴大AI半導體市場版圖。但同時強調，台積電不會放棄自身價值，將持續針對大光罩設計提供具備商業合理成本的CoWoS解決方案。
針對晶圓代工領域的新進者，台積電認為先進製程沒有捷徑，新廠房建設與客戶產品導入均需要數年時間累積。此外，針對近期中東地緣政治引發的化學品、氣體與能源供應風險，台積電在電話會議中確認，公司具備多元的特殊化學氣體供應商來源，短期內營運將不受干擾。
基於上述強勁的基本面，大和資本將台積電2026至2027年的EPS預估調升9%至15%，重申「買進」投資評等，並將12個月目標價由2,000元大幅調高至2,330元。摩根士丹利則將2026至2028年的EPS預測分別調升8%、11%與13%，重申「加碼」投資評等，並將目標價由2,288元調升至2,588元，大摩認為台積電目前的估值仍極具吸引力。而且，隨著台積電在先進製程的絕對領先地位與AI領域的強大護城河持續發酵，預期將為全球長線投資人帶來豐厚的回報。
(首圖來源：科技新報攝)