AI 伺服器出貨鴻海領先廣達、緯創，外資看好 2026 年產業鏈獲利全面釋放
美系外資最新的通路訪查報告，4 月全球 GB200 與 GB300 AI 機櫃總產量約 8,300 櫃（8.3K），較 3 月微幅下滑 3%。儘管單月數據出現微幅波動，市場分析師一致認為，2026 年對下游機櫃組裝廠而言，仍將是表現極強勁的「收割元年」。
報告指出，三大代工廠出貨概況仍由鴻海持續領先4月機櫃組裝市場，呈現「一強二領先」的競爭格局。
鴻海（Foxconn）：以約3,700櫃（3.7K）的出貨量穩坐市場龍頭，市佔率超過44%。優勢在於高度的垂直整合能力，從GPU模組、基板到整櫃系統的高自製率，使其在訂單分配中佔據領先地位。
廣達（Quanta）：出貨量約2,100櫃（2.1K）位居第二。廣達長期深耕北美四大雲端服務供應商（CSP），憑藉在液冷技術與系統整合上的高度穩定性，深受客戶青睞。
緯創（Wistron）：出貨量落在1,300~1,400櫃，表現平穩。身為AI運算板（Compute Board）的主要供應商，緯創在整體AI伺服器供應鏈中依然扮演著不可或缺的關鍵角色。
4月產量微幅下滑3%現象，分析師強調這並非市場需求減弱，而是受「GB200轉向GB300」的技術交替期影響。為了符合客戶對散熱效率更高的要求，部分機櫃正在進行液冷組件（包含CDU與快速接頭）最後設計最佳化。此外，關鍵零組件的供貨節奏調整，也是造成單月出貨微幅回檔的原因之一。
儘管短期產出有波動，各大券商對下游組裝族群仍維持「正面」評等，主要憑藉著兩大動能。首先是平均售價（ASP）顯著提升(GB300機櫃系統單價遠高於傳統伺服器，對代工廠的營收貢獻將呈現倍數成長。其次是CSP業者投資力道不減，尤其是北美雲端大廠對AI基礎建設的投資未放緩，且「整櫃交付」已成為當前市場主流需求。
分析師指出，未來應密切關注5月後各廠的產出是否能重返月增軌道。下半年液冷散熱技術更成熟及缺料問題緩解，預期出貨量將迎來更顯著的爆發，2026年無疑將是AI伺服器產業鏈獲利全面釋放的關鍵年。
(首圖來源：輝達)