日月光吳田玉鐵口光通訊交替「無庸置疑」　CPO今年有望量產

半導體封測龍頭日月光執行長吳田玉今（10）日出席仁武產業園區新廠動土典禮，會後大方分享對於AI產業的看法，他樂見AI新浪潮正要開始。針對備受矚目的矽光子與CPO技術，吳田玉堅信光通訊入場是確定的方向，並表示CPO今年應該會開始量產。

日月光投控旗下台灣福雷電子今（10）日於高雄仁武舉行新廠動土典禮，由日月光執行長吳田玉代表主持，他會後受訪時表示，光通訊交替或取代電子通訊「是無庸置疑的」，今年CPO應該會開始量產，「至於經濟效益跟全世界的採用率，這是市場來決定，不是任何一家公司能決定的事情。」 他表示，日月光和台積電於2024年成立「SEMI矽光子產業聯盟」，當時就強調矽光子並非股票炒作，而是一個技術的發展願景，矽光子確實能夠解決硬體往下一世代發展的瓶頸。 吳田玉指出，矽光子屬於長線的技術耕耘，雖然無法保證幾年內的發展規模，但硬體工程團隊都是一步一腳印，以10年、20年為單位投入研發，台灣整體群聚效應也有其地位和價值，只是真正的挑戰是CPO的量產效益什麼時候會發生，「我對光通訊有無限的熱忱，可是我對於光通訊的生意，跟大家一樣，有無限的等待。」 不過，吳田玉樂觀看待AI浪潮，他直言，就日月光跟台灣產業的角度，AI的新浪潮才剛剛開始。 吳田玉指出，硬體取代了軟體，變成AI新浪潮的瓶頸，而台灣正好在硬體製造佔了舉足輕重的角色，「不只是日月光，不只是台積電，是台灣整個產業鏈從頭到尾都佔了一個重要的角色。所以未來幾年的AI新浪潮，台灣硬體製造的機會要好好把握。」 他坦言在這個情況之下，全世界的客戶給台灣產業鏈非常大的壓力，也因為客戶對日月光的信任，以及來自協力夥伴台積電的加持與信任，日月光責無旁貸必須全力以赴。

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