臻鼎 SEMICON 揭示 PCB 跨半導體！再度攜手研華打造 AI 智慧製造園區
全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，臻鼎-KY 今年以「PCB 跨足半導體」之姿參展，董事長沈慶芳表示，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻，這次參展象徵臻鼎-KY 由 PCB 領導者，進一步成為半導體產業鏈的重要推手，為 AI 應用發展注入能量。
沈慶芳表示，根據全球計算聯盟最新的《異構算力協同白皮書》，2021 年全球算力規模為 615E FLOPS，2030 年將增長至 56Z FLOPS，年複合成長率高達 65.1%，顯現算力已成為驅動產業發展的核心引擎。
沈慶芳指出，AI 是推動 PCB 產業成長的重要動能，隨著半導體製程持續演進，PCB 承擔起支撐高效能應用的關鍵任務，這次參展 SEMICON 的技術有 28 層的高階載板、138 x138mm 的超大載板、專為 AI 伺服器打造的 HLC+HDI 等，都是為了回應市場對高速傳輸與高效能運算的迫切需求。
沈慶芳進一步指出，隨著晶片複雜度提升及 3D 封裝普及，PCB 已不再只是電路載體，而是決定算力能否完全釋放的重要環節，尤其許多 AI 應用對 PCB 有高頻、高速、高密度、高可靠性及低能耗的嚴苛要求，單一製程已難以滿足需求。
沈慶芳認為，如何將高階 IC 載板、高階 HDI/MSAP 載板、HLC 厚大板等不同製程整合，將成為實現效能突破的關鍵，而臻鼎將以「One ZDT」為核心，全面布局 AI 時代的「雲、管、端」應用，提供客戶最完整的解決方案，並以 AI PCB 全產品線垂直整合布局的優勢，拉開與同業的差距。
沈慶芳分享，臻鼎攜手研華積極推動 AI 智慧製造與綠色數位轉型，並在數位轉型取得多面向成果，目前已導入研華能源管理平台，並分享智慧園區及碳管理平台的解決方案及建置經驗，這些成果不僅僅是節能減碳的提升，更體現臻鼎在永續 ESG 方面的承諾。
研華董事長劉克振表示，臻鼎作為 PCB 產業的領導者，為研華長期的重要合作夥伴，這次攜手臻鼎推動 PCB 製造的數位化、智慧化，以及綠色轉型， 從早期的數據可視化與能源管理合作開始，逐步拓展到更全面的智慧工廠應用。
劉克振指出，未來研華將持續分享在林口及昆山工廠導入 AI 技術的相關經驗，尋求與臻鼎在產線 Edge AI 與 AI Agent 的合作，相信雙方的深度合作不僅能樹立智慧與綠色製造的新典範，也將為整個產業帶來長遠價值。
沈慶芳強調，臻鼎將持續以「One ZDT」為核心，整合全球資源與研發能量，拓展在 PCB 與半導體雙領域的布局，從 PCB 跨入半導體象徵臻鼎自身的重要里程碑，並是推動整個 PCB 產業升級的關鍵契機。
（首圖來源：科技新報）