由田正式加入3D IC先進封裝製造聯盟 看旺半導體設備市場
半導體檢測設備商由田新技宣布加入3D IC先進封裝製造聯盟，3D IC先進封裝製造聯盟旨在串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、並加速技術升級與商轉。在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。
由田表示，加入此聯盟昭示由田於半導體檢測將不斷加大力道與深度，成為台灣半導體在地化生態系中不可或缺的重要一員，未來與各大廠的合作也有望深化，共同協助提升產業動能。打造穩健且永續發展的先進封裝生態系。
由田公告8月營收1.69億元，累計1～8月營收10.73億元，年成長5.47％，由田定調今年為半導體營收元年，預計半導體營收將達公司營收占比近5成，首度超越載板、顯示器等原重大營收來源，正式轉型為半導體檢測設備商。
由田半導體布局有成，近年推出多項設備，可對應多段製程，其中黃光段檢測之螢光設備具專利利基，目前已具數十台銷售實績，且多為亞洲一線封測廠，有效進行各式光阻殘留檢測、協助提高產品製程良率。更將技術由晶圓級延伸至面板級，今年首度銷售兩岸第一台面板級封裝（FOPLP）檢測設備，近期市場走勢可見FOPLP將成未來高階封裝趨勢之一，另隨RDL層數不斷增加、異質整合技術提升、CoWoS、InFO、SoIC、FOPLP、CoPoS、CoWoP等各式新技術方興未艾，預計半導體產業將持續榮景，由田在此榮景下將加速半導體產品之研發、並與客戶強化合作，近期更拿下多項標誌性訂單，取得重要合作夥伴，明年半導體營收持續看旺。