PCB材料設備廠8月營收雙成長今股價跌 網友：改名台茂才會漲

財經豬新/綜合報導

電子上游-PCB-材料設備 聯茂(6213)日前公布8月 合併營收25.48億元，創近2個月以來新高，月增 +5.65%、年增 +2.46%，雙雙成長；累計2025年1月至8月營收約214億，較去年同期 年成長率 +12.94%。 法人機構平均預估年度稅後純益預期可達16.48億元，較上月預估調升 8.99%、因此 預估EPS將落在 3.39~5.64元之間，根據元大投顧分析，GB系列副板將成為長期動能，因此提出建議持有、也認為成長將超越同業，預估目標價115元。

擁有未來成長題材，銅箔基板的聯茂，因為消費性產品提前拉貨、車用需求未見回溫，導致投顧下修3Q25營收20%至76億。但是另一方面AI PC需求浮現、中低階CCL漲價，預估4Q25營收季增9%。加上明年GB系列出貨有望成長1倍以上，且GB300單一機櫃副板產值有望成長10%以上，判斷GB200今年占比8%，明年GB300達15%。不過今天聯茂股價開高走底，就有網友提醒散戶，主力持續倒貨中，還有網友說這檔已經忘記自己是銅箔基板。

不過元大投顧持續看好，分析重點如下：

●消費產品提前拉貨、車用需求未見回溫，下修3Q25營收20%
消費性產品因關稅議題於2Q25提前拉貨，且車用需求未見回溫，下修3Q25營收20%至76.5億，季減14%；毛利率上修0.7 ppts至15.9%，季增0.3 ppts，基礎建設季減幅度小於消費、車用業務，比重小幅上升有利產品組合；EPS 下修28%至0.98元，季減16%。AI PC需求浮現、M6以下CCL (包含M6)漲價反應年初以來成本壓力，預期4Q25營收季增9%至83億；受惠價格調漲毛利率季增0.4 ppts至16.3%；EPS季增21%至1.18元。

●預期明年GB300營收比重約15%
預期今年基礎建設業務佔比68%，年成長18%，下調7%，主因2H25一般伺服器業務低於原預期。2026年成長動能仍為AI，除GB系列出貨櫃數有望成長1倍以上，GB300單一機櫃副板產值有望較GB200成長10%以上，判斷GB200今年營收占比8%，明年GB300達15%。Intel新平台Oak Stream有望於1H26逐漸浮現，規格升級亦有助益(採用PCIE Gen6，CCL從M6升級至M7)，預期2026年基礎建設佔比70%，年成長15%。此外判斷聯茂M7、M8 今年比重約10%，明年約15%，主因非美系AI需求成長、新平台伺服器CCL升級至M7。M9部分雖聯茂與美系GPU客戶合作測試順利，惟目前VR200採用以石英布製造之M9 CCL可能性較低，且未來若美系GPU客戶在後續AI伺服器採用以石英布製造之M9 CCL，PCB、ODM廠或優先採用台系龍頭同業產品，聯茂相關出貨將較為有限。

●維持聯茂持有-超越同業評等，目標價115元
考量2H25營運情況，下修今年預估營收8%至324億，EPS 4.25元下修13%。下修2026年營收10%至364.6億，考量2H25營運故對各項業務進行調整；毛利率上修2 ppts至17.6%，產品組合進步，中低階CCL價格調漲有望延續；EPS 下修2%至6.26元。維持持有-超越同業評等，目標價115元以預期2026年EPS 6.26元及本益比18倍評價，此前為預期今年EPS及本益比18倍。與同業相比高階CCL比重仍較為偏低，維持中性看法。

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