研調：台積電第2季晶圓代工市占率衝上70.2% 創新高
晶圓代工龍頭台積電（2330）今年第2季市占率再度創下新高。研調機構數據顯示，台積電第2季晶圓代工市占率衝上70.2%創新高。
根據TrendForce最新調查，2025年第2季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄。
第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
第2季前十大晶圓代工業者個別營收表現：
TSMC隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平台開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格(ASP)皆成長，營收季增18.5%，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭。
Samsung Foundry因應智慧手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨周期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第2季營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。
SMIC第2季仍受惠於美國關稅、中國消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，其第1季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、ASP下滑影響延續，導致第2季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1%，排名維持第三。
第四名的UMC得益於晶圓出貨、ASP雙升，第2季營收成長8.2%，達19億美元，市占4.4%。GlobalFoundries則因客戶於第2季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占排名第五。
Tier 2晶圓代工廠出貨受惠於新品周邊IC訂單而有所改善
在中國消費補貼、IC國產替代等趨勢下，HuaHong Group旗下HHGrace第2季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。
Vanguard第2季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名。Tower維持市占第八名，其第2季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9%，為3.7億美元。第九名Nexchip則受惠於中國消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第2季營收為3.6億美元，季增近3%。PSMC第2季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%至3.5億美元，市占第十名。