AI、HPC推升ABF需求大增 長廣喜迎成長期
長廣（7795）16日以承銷價125元正式上市掛牌交易。隨全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階ABF載板真空壓膜機的深厚技術基礎，成功站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，更前瞻布局玻璃基板、Panel Level片狀封裝與次世代材料設備，營運前景樂觀。
近年生成式AI、雲端運算與HPC推動先進封裝快速進化，晶片架構從單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D／3D等先進封裝技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求因此大幅提升。同時，單台AI伺服器導入8顆以上GPU，使載板面積需求較傳統伺服器成長3～4倍，推動高階 FCBGA 層數全面升級至 16層以上。
市調機構Goldman Sachs預估，AI Server年複合成長率（CAGR）達21～22％，已成為高階ABF最大成長動能。此外，市場也預估ABF Capex/Rev.（資本支出／營收比） 將於2026年重新進入供不應求階段，長廣可望同步受惠。
在先進封裝材料演進方面，長廣延伸真空壓膜的核心技術，積極投入玻璃基板、面板級封裝（FOPLP／FOWLP）與 2.5D/3D 封裝中介層設備研發。公司已成功開發玻璃載板用真空壓膜機，並出貨玻璃基板測試機台給美商IDM大廠，良率深獲肯定。
長廣總經理岩田和敏表示，公司正積極開發支援600×600mm以上、厚度低於0.5mm的玻璃基板貼合處理設備，並導入低應力壓合與高平坦度控制技術，以降低薄型玻璃破片與翹曲風險。同時，公司亦已完成PLP用真空壓膜機研發，FOPLP正配合日系材料商與台灣封測廠與面板廠進入測試驗證，並同步投入晶圓級系統級封裝設備，搶先卡位次世代封裝市場。
在全球布局方面，長廣積極掌握主要載板客戶的海外投資動向，搶進東南亞、歐美及中國等新興需求市場，並因應美、歐、日推動半導體供應鏈在地化政策，強化在地服務能量。公司目前銷售地區涵蓋亞洲（73.77％）、歐洲（5.83％）與美洲（3.27％），未來將持續透過子公司、技術授權與在地模組組裝等方式推進全球化。
為提升研發效率與產品競爭力，長廣強化台日研發協作模式，以母公司長興材料的資源為基礎，運用與日系先進封裝材料商緊密關係搭配日本子公司Nikko-Materials超過20年的設備開發經驗，建立台日聯合實驗室與資料庫導向研發流程。
長廣並透過推動智慧製造與設備數據化，將壓膜參數、缺陷分析與模組運作資料統整為內部資料庫，導入AI模型進行機台控制與良率預測，並以數據監控模組升級、維護契約與操作訓練等「設備＋服務」的業務模式，建立穩定售後收入，充分滿足客戶全方位解決方案的高效需求。
此外，策略股東結構亦使長廣在材料、設備、客戶生態鏈等面向具備更強的垂直整合優勢。除長興材料持股超過六成外，萬潤科技與群創開發亦參與投資，結合材料科學、精密製造與國際客戶鏈，共同強化長廣開發次世代封裝設備的能力，面向台灣與全球主要封裝大廠爭取合作機會。
岩田和敏表示，公司將持續深耕真空壓膜設備核心技術，並加速布局玻璃基板、Panel Level與系統級封裝設備，以在AI時代的先進封裝浪潮中站穩關鍵地位。