經濟部技術司SEMICON開展 秀29項科專亮點技術

記者郭曉蓓／臺北報導

半導體年度盛事「SEMICON TAIWAN 2026」今（2）日在臺北南港展覽館盛大登場，經濟部產業技術司設置「科技研發主題館」，集結29項創新技術，瞄準先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域，展出先進封裝突破CoPoS雙面RDL製程技術、國產高壓碳化矽（SiC）功率模組等，展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。

在展出亮點方面，工研院攜手山太士、永光化學、志聖工業、晶彩科技等多家材料設備大廠，開發應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，控制基板翹曲度優於傳統10倍，可使線路結構堆疊更精確，並首創「晶片位移線路補正」技術，高精細3D串接線路，封裝設計彈性與良率更提升，已成功打入全球半導體龍頭供應鏈。

針對AI資料中心供電正轉向800 VDC架構，工研院整合開發出碳化矽（SiC）功率元件、功率模組、氮化鎵（GaN）內埋封裝技術，對應固態變壓器、儲能系統、太陽能變流器及雙向快充應用，已技轉或串聯同欣電子、尼克森電子、鴻揚半導體、茂矽電子，建立國產碳化矽元件供應鏈，更攜手群創光電推動氮化鎵次系統應用，帶動臺灣功率半導體供應鏈成長升級，串聯上下游的產研成果，也將一併於建構中的直流電網示範場域完成驗證。

半導體製程愈來愈精密，晶片表面許多肉眼看不見的立體微小結構，例如高度、間距，都必須快速又精準地量測。過去高階3D檢測多仰賴國外設備，但一次能看的範圍小、掃描速度慢，容易拖慢產線效率。「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，讓設備一次看得更廣、量得更快，檢測效率提升至傳統設備的4倍，量測精度可達10nm，約是頭髮直徑的萬分之一等級，讓先進封裝檢測更快、更準。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，根據摩根士丹利及SEMI國際半導體產業協會資料，受惠於AI產業爆發性成長，今年全球半導體總產值有望突破1兆美元，預估2030年達1.5兆美元。產業技術司近6年持續投入超過400億元進行前瞻研發，鎖定AI、矽光子、量子、先進封裝、化合物半導體等關鍵領域，推動晶片軟硬整合，晶圓製造國產化，並強化國際鏈結，以建立具韌性與全球可信賴的先進半導體供應鏈。