友達半導體展將秀肌肉
友達（2409）鎖定AI核心前沿，今年將首度揮軍國際半導體展（SEMICON Taiwan），展示將光電整合能力延伸至高速傳輸領域的階段性成果。
友達指出，此次參展重點包含於集團公司G2C+聯盟達興材料展位中，展示光通訊解決方案，偕生態圈夥伴打造系統級Micro LED CPO光學模組。
同時，友達與康寧合作，展出玻璃核心基板（GCS）相關半導體先進封裝技術，雙軸並進，展示集團光通訊與半導體先進封裝布局的技術實力。
友達表示，憑藉著光學耦合、異質整合及精密製造三大核心能力，以及領先業界的Micro LED技術底蘊，積極研發新世代Micro LED光通訊解決方案。
瞄準資料中心10公尺短距離的高速傳輸需求，由友達進行巨量轉移、重佈線層封裝（ RDL Packaging）、光學耦合及系統架構，整合集團公司富采的Micro LED發射光源、鼎元的Micro PD接收元件，並規劃運用達興材料的感光性介電絕緣材於RDL封裝中。
友達並結合生態圈夥伴康寧的光纖解決方案，打造系統級Micro LED CPO光學模組，適合應用於CPO共封裝光學及AOC主動式光纜等高速互連情境。
友達亦整合大尺寸玻璃加工、精密金屬化及重佈線層能力，並分階段推進玻璃通孔、孔洞金屬化及可靠度驗證，攜手關鍵夥伴優化材料及製程，持續深化半導體先進封裝技術。