工研院2026 VLSI TSA國際研討會4月13日登場 聚焦AI推論加速、晶圓級運算
記者彭新茹／新竹報導
全球半導體技術由製程微縮邁向「系統整合」新紀元，生成式AI與量子運算正成為驅動產業轉型的核心引擎。工研院將於四月十三日至十六日舉辦「二０二六國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），邀請美國AI晶片獨角獸Cerebras Systems首席工程師Bendik Kleveland分享突破極限的晶圓級運算技術；記憶體龍頭美光科技（Micron）技術院士 Alessandro Calderoni則將解析AI時代的先進記憶體變革，歡迎業者報名參加。
工研院表示，AI市場需求火熱，也促使半導體技術研發不斷向前邁進，從製程、封裝、整合、到運算架構等面向，都成為產業關注焦點。今年活動涵蓋的主題橫跨先進製程技術、異質整合、AI和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等主題，包含新思科技、應用材料、英特爾、麻省理工學院、住友電氣工業、蘇黎世聯邦理工學院、斯洛伐克科學院、法國IT基礎設施監控軟體公司Centreon等機構、大廠專家齊聚。
本次研討會更邀請多位全球頂尖大師發表專題演講，同時隨著運算需求倍增，例今年研討會特別強化「系統層級」的深度探討，議題涵蓋從底層元件材料到高層系統設計的全方位技術，展現研討會從傳統半導體製造，切入AI、量子電腦與跨域生醫的全面布局，會議期間將針對AI加速器、電路與介面、元件與材料、設計自動化、整合與封裝、記憶體與邏輯、射頻與高頻等核心技術進行超過 100 篇論文發表。
除了連續三天的實體會議，會後亦開放線上平台提供為期一個月的影片觀看服務。