強化先進封裝與AI晶片布局　聯發科延攬台積電前高層余振華擔任顧問

（路透台北4日電）IC設計大廠聯發科表示，已聘請台積電前研發副總經理暨卓越科技院士余振華擔任兼職顧問，以加強先進封裝技術布局並拓展人工智慧（AI）晶片市場。

余振華1994年加入台積電，2025年7月正式退休，曾任多項後段研發職務，參與包括CoWoS等先進封裝技術開發。CoWoS是AI晶片關鍵封裝技術，廣泛應用於輝達（Nvidia）等AI晶片產品。

聯發科表示，期望借重其產業經驗與技術專長，協助公司進行未來先進封裝技術的路線規劃，並指導相關研發與投資策略。