高通Snapdragon 7+ Gen 3 讓中階機有生成式 AI、WiFi7 首波由realme、Sharp採用

高通技術公司稍早宣布新一代中階行動平台 Snapdragon 7+ Gen 3，CPU 效能提升 15%、GPU 效能提升 45%，首度支援 WiFi 7 和 HBS 高頻段同步多重鏈結技術，導入包括如Baichuan-7B、Llama 2和Gemini Nano等大型語言模型（LLM），讓中階手機也能擁有生成式 AI，遊戲的部分也支援旗艦機才有的 Snapdragon Elite Gaming，首批包括 OnePlus、realme、Sharp 新機將在未來幾個月內公開。

高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Chris Patrick表示，高通Snapdragon 7+ Gen 3支援裝置上生成式AI功能，並提供強大的效能和功耗效率，同時首次將Wi-Fi 7導入Snapdragon 7系列。

高通 Snapdragon 7+ Gen 3 不意外的採用了台積電4nm八核心架構，包括 1 顆時脈為 2.63GHz 的 X4 主核心，3 顆高效能（Cortex-A715）核心，時脈為 2.4GHz，以及 4 顆效率（Cortex-A520）核心，時脈 1.8GHz，還有 Adreno 720 GPU，高通表示，全新的 Adreno圖像動態引擎，可增強遊戲效果並升級遊戲內容達到桌機等級的視覺。此外，透過高通業界領先的18 bit認知影像訊號處理器（ISP），此平台具備頂尖的攝影功能，相比上一代Snapdragon 7+ Gen 2 差異在於 CPU效能提升 15%、GPU 效能提升 45%。

如果單純比效能，該行動平台等級大約介於高通Snapdragon 8 Gen2 與 Snapdragon 8+ 之間，但是他們多了生成式 AI、更是Snapdragon 7系列中第一個支援Wi-Fi 7和HBS（高頻段同步）多重鏈結的行動平台，並且與去年頂級旗艦機同樣支援新一代空間音訊與 LE audio。

高通表示，OnePlus、realme和夏普（SHARP）等主要OEM廠商將率先採用Snapdragon 7+ Gen 3，預計在未來數月內推出首款裝置。