臻鼎總經理簡禎富：AI高階PCB競爭升級 決勝點在全球量產能力
PCB及IC載板大廠臻鼎-KY(4958-TW) 今(21)日受邀參加2026 TPCA Show論壇，由臻鼎總經理簡禎富與國際材料大廠啟諾迪（Qnity）、設備大廠科磊（KLA）高階主管同台對談，簡禎富指出，隨著AI基礎建設快速發展，高階PCB正朝向更高傳輸速度、更高互連密度及更複雜的製程技術演進，未來產業競爭的關鍵，將從技術與產能規模，進一步延伸至智慧製造效率、全球量產能力及供應鏈整合實力。
簡禎富指出， 臻鼎-KY長期深耕高階PCB技術與智慧製造，簡禎富表示，目前集團於大陸、泰國及高雄共擁有28棟工廠，另有22棟新廠建設中、9棟新廠規劃中，新增廠房均將朝高度自動化、數位化及AI賦能的智慧工廠方向發展。臻鼎率先於PCB產業導入半導體設備通訊標準SECS/GEM，涵蓋150家供應商、超過1000種設備類型及5,000多台設備，建立高度標準化的數位製造體系。
同時，臻鼎集團持續將AI導入設備監控、異常預警、良率分析及生產管理，部分AI應用案例已實現高達九成的作業時間節省。透過AI 與大數據分析，臻鼎正進一步提升製程管理效率，加速新產品導入與新廠良率爬坡，讓智慧製造不僅成為技術優勢，更逐步轉化為生產效率、人均產值與獲利能力的提升。
簡禎富進一步指出，AI時代的技術挑戰已跨越材料、設備及製程等不同領域，供應鏈協同研發與資源整合能力的重要性日益提升。臻鼎今年7月舉辦全球供應商大會，匯聚247家供應商、超過400位代表，展現集團在全球PCB產業鏈的整合實力。透過與關鍵材料、設備及學研夥伴深化合作，從前期技術開發、製程驗證到量產導入展開協同創新，不僅有助於縮短新技術的商業化時程，也能強化關鍵資源的供應保障，在高階PCB技術快速升級、供應鏈日趨複雜的環境下，建立更具韌性的競爭優勢。
此外，臻鼎亦積極深化產學合作，攜手中央大學成立「前瞻PCB人才培育講座」、於清華大學設立「臻鼎清華聯合研究中心」，並與中原大學建立「綠色AI-PCB共構實驗室」，整合學術研究與產業實務資源，推動先進技術研發及跨領域人才培育。
簡禎富並強調，隨著高階PCB製程日益複雜，未來更需要兼具製程專業、數據分析與AI 應用能力的人才。透過產學研發平台與人才培育機制，臻鼎將持續累積技術創新能量，為集團長期發展奠定基礎。 面對全球AI基礎建設持續擴張及供應鏈重組趨勢。
臻鼎正透過「One ZDT、One Team」策略，將成熟基地累積的製程經驗、品質標準與智慧製造能力延伸至全球新廠，結合數位化管理與供應鏈夥伴的在地支援，加速新產能進入穩定量產。展望未來，集團將持續深化「One ZDT」平台優勢，掌握AI伺服器、高速光模塊、IC載板及邊緣AI等高階應用的成長機會，透過技術升級、智慧製造與全球產能布局的相互結合，將持續擴大的高階PCB市場機會轉化為長期營收與獲利成長動能
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