TGV玻璃基板、HBM雙神波加持！蔚華科本淨比飆破10倍 盤中強攻挺進新天量

圖片來源：Gemini 製圖

全球AI與先進封裝資本支出掀起巨浪，半導體後段檢測設備迎來規格大洗牌！繼5月12日報導「單月營收抵一季」的爆發大秀、股價強鎖110元漲停後，設備大廠蔚華科(3055)在次世代玻璃基板(TGV)與高速高密度晶片(TSV)非破壞性檢測題材追捧下，股價持續狂飆。今(3)日盤中多方買盤再度狂攻，強勢走高至147.5元，自前次報導以來波段再大漲約34%，成交量放大至12,485張。儘管營收獲利仍具高度專案波動性，市場仍積極重估其由設備代理轉型自製高毛利設備的轉骨價值，拉動本淨比(P/B)傲視同業突破10倍大關。

理周投研部指出，翻開蔚華科最新追蹤架構，個股已正式從「4月營收爆發股」挺進「TGV／TSV先進封裝核心設備的高檔驗證期」。蔚華科目前最硬的底氣，在於其以專利「雷層斷層掃描SpiroxLTS®」為核心開發的SP8000S非破壞性TSV檢測系統，已順利通過客戶驗證並取得正式訂單，於2026年起進入實質出貨認列，可精準精測HBM與3D IC的單孔深度與內部缺陷。此外，針對次世代次AI晶片不可或缺的「玻璃基板」，微華科也推出SP8000G TGV檢測系統，並預計於9月8日舉辦高規格先進封裝技術論壇，重磅邀請康寧(Corning)、大日本印刷(DNP)等國際大廠同台，足見其在CoPoS與CPO等新架構檢測技術鏈上的指標地位。

法人表示，從基本面財務來看，蔚華科目前正呈現「量能先行、短期利潤隨專案大幅波動」的特徵。回顧2025年，因大舉轉型導致全年營收年減31.79%至4.59億元，全年EPS小虧2.68元落底。進入2026年首季，在營業費用減少下，單季歸屬母公司淨損收斂至1,700萬元，單季EPS改善為-0.50元。雖然4月份營收飆出1.26億元(年增336.3%)的驚天成績，但最新公布的5月營收受到客製化設備銷售減少影響，單月大幅降溫回落至2,265萬元，單月自結EPS呈小虧0.10元，這也向市場驗證了客製化設備出貨具有高度季度不穩定性，全年能否站穩獲利仍需靜待下半年大單密集認列。

然而，伴隨股價飆高，短線信用籌碼與高估值風險也逐步白熱化。若以2026Q1每股淨值14.40元估算，蔚華科目前的股價淨值比已狂飆至10.24倍，對一家尚未穩定轉盈的設備廠而言，估值已高度提前反映未來數年的樂觀情境。在籌碼面上，7月1日與2日外資連日買超(2日大舉回補1,577張)成為推升主火柱，但投信機構法人依然維持0張缺席；同時近5日融資大增1,077張(總額達8,564張)，伴隨常態性偏高的當沖比率，顯示盤面多空高檔博弈劇烈，洗盤波動風險大幅提高。

理周投研部表示，5月6日董事會已決議辦理上限1,200萬股的現金增資私募普通股，預計引進關鍵產業策略夥伴。只要6月營收能重拾動能、私募策略對象釋出重磅大廠利多，後續仍有機會在先進封裝大浪潮下續創巔峰

圖片來源：CMoney 蔚華科(3055) K線圖

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