竑騰掛牌首日飆破500元大關，積極導入AI、3D視覺等技術搶攻封裝市場

【財訊快報／記者李純君報導】點膠封裝設備與AOI檢測設備商竑騰科技(7751)今日以360元正式上櫃掛牌交易，開盤即跳空大漲，最高價突破500元大關，達519元，法人圈估算，該公司今年每股淨利約16元上下，明後年表現則端視竑騰與萬潤(6187)在點膠機的競爭態勢、台積電(2330)是否改變點膠機型態，以及多家封測大廠在AOI端競爭等而定。紘騰表示，公司主要客戶為前七大封測大廠及先進封裝廠，隨著AI伺服器、HPC運算與車用電子等高成長領域持續發展，封裝設備市場需求呈現穩健上升趨勢。竑騰表示，目前在手訂單充沛，可望支撐營運動能至2026年，未來將隨神山群供應鏈於全球擴產同步放量，進一步放大業績規模。
近期設備圈則盛傳，台積電恐主導下世代點膠設備的變革，先進封裝用點膠設備多為萬潤與紘騰的競爭，下世代訂單花落誰家將牽動公司後續表現，此外是否改版，也將影響設備商的接單量。此亦為設備圈最關注的議題，而紘騰最主要營收目前也取自點膠設備。
此外，因應先進封裝難度墊高，封測端開始陸續增加AOI採購量，但有能力大舉採購AOI設備的封測業者數量越來越少，甚至像是日月光更直接入股牧德，也擴大對牧德AOI的設備採購量，即將進入AOI等光學檢測設備百花齊放的時間點，然冒出頭的AOI檢測、AOI量測、AVI、AXI、AOM等光學檢測設備商的數量也不在少數，且封測廠也多各有扶植或青睞的長期合作對象，也因此，後續產業競爭態勢也將激烈化。
對於自家的前景展望，紘騰表示，在智慧製造浪潮推動下，公司積極導入3D視覺模組，擴展至更廣泛的製程應用領域，希望透過提供具備深度檢測能力的高階視覺模組，鞏固其在AOI市場的技術優勢，也強化與既有客戶之間的黏著度與客製化合作深度。
此外，竑騰也宣告，正在進行策略性升級，導入AI演算法、3D視覺與自動化控制技術，打造具備全線智能功能的封裝製程設備。公司未來將以「智慧製造解決方案供應商」為目標，提供橫跨點膠、植片、熱壓與AOI等關鍵製程的整體解決方案，協助客戶加速建構智慧工廠。

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