AI 光收發模組市場進入高速成長階段，LPO、矽光子技術受關注
隨著 AI 資料中心持續擴張，傳輸速率800G 以上、用於AI 伺服器叢集互聯的光收發模組需求大幅提升。調研機構TrendForce 研究指出，全球AI 專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025 年165 億美元，一舉擴大至2026 年260 億美元，年增超過 57%。
TrendForce 認為，強勁成長不僅來自規格升級，更反映AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。其中，北美超大型資料中心流量長期維持年增30% 以上，促使 Google、微軟與Meta 等雲端巨頭加碼部署GPU 與AI 伺服器，進一步帶動高速光連接採購需求，惟供應鏈壓力同步浮現。
TrendForce 指出，目前光收發模組擴產面臨幾項主要瓶頸：首先，關鍵的EML（電吸收調變雷射）與CW-LD（連續波雷射）等光電晶片因產能配置問題，陷入供應吃緊。光學對準等高精度製程能力，也是限制產能放大的因素。此外，功耗與散熱問題仍影響系統整體設計與導入節奏。
為了降低供應風險，以NVIDIA為首的上游供應商與系統大廠已調整採購模式，開始導入策略性長約機制，鎖定關鍵物料，逐步降低對現貨採購的依賴。同時，技術路線也加速轉向低功耗線性可插拔光學（LPO）與矽光子整合方案，希望取代傳統高功耗DSP（數位訊號處理器）架構，以緩解功耗與散熱壓力。
與此同時，近期多家國際半導體業者相繼布局光互連與矽光子技術，反映相關技術在 AI 基礎設施中的重要性持續提升。台灣半導體供應鏈在晶圓製造、先進封裝、光通訊及網路設備等領域可望迎來更多發展機會。
另一間研調機構Counterpoint Research 認為，未來AI資料中心將持續由運算、記憶體、封裝、網路及光學互連等多項技術共同推動。隨著AI模型規模與運算需求持續提升，如何提升資料傳輸效率、降低系統功耗及支援更大規模的AI叢集，將成為產業持續關注的發展方向，而矽光子技術可望在其中扮演愈來愈重要的角色。
對台灣半導體產業而言，AI資料中心架構的演進也將帶動相關供應鏈持續發展，包括晶圓製造、先進封裝、光通訊元件、光模組、網路設備及相關材料等領域皆有望受惠於市場需求成長。隨著光互連技術逐步導入AI資料中心，台灣半導體產業在製造與供應鏈上的優勢，將持續受到國際市場關注。
Counterpoint Research 副總裁及共同創辦人Neil Shah表示，AI 基礎設施正朝向更高頻寬、更高能源效率及更大規模運算能力發展，光互連與矽光子將成為其中不可忽視的重要技術。未來市場發展仍將取決於AI資料中心投資進程、技術成熟度，以及整體產業生態系的演進。
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