馬斯克Terafab計畫曝光 造價高達1190億美元震撼半導體業
美國科技富豪馬斯克 (Elon Musk) 再度押注半導體產業，其規劃中的「Terafab」晶片製造園區投資規模曝光。根據德州格萊姆斯郡 (Grimes County) 最新公開聽證文件，該項目第一階段投資至少 550 億美元，若全面建設完成，總投資額最高可達 1,190 億美元，將成為全球規模最大的晶片製造計畫之一。
文件顯示，該設施由 SpaceX 主導推動，並正向當地政府申請財產稅減免。格萊姆斯郡預計於 6 月 3 日舉行公聽會，審議相關稅務優惠方案。該廠區位於德州奧斯汀附近，將成為整合邏輯晶片、記憶體及先進封裝的一體化製造基地。
馬斯克同時領導的特斯拉 (TSLA-US) 亦將參與該計畫，與 SpaceX 及人工智慧公司 xAI 共同建設並使用產能。馬斯克曾形容 Terafab 是「史上最具規模的晶片製造工程」，目標在單一園區內整合完整供應鏈，以支撐電動車、AI 與太空技術需求。
在供應鏈策略上，英特爾 (INTC-US) 已於 4 月宣布加入 Terafab 計畫，將負責設計、製造與封裝高性能晶片，成為該項目首個外部重要合作夥伴。這也是英特爾晶圓代工業務首次承接大型外部訂單，對其轉型具有指標意義。消息公布後，英特爾股價在 4 月大幅上漲，單月漲幅超過一倍，創歷史最佳表現。
根據馬斯克說法，特斯拉未來計畫採用英特爾即將推出的 14A 製程，在 Terafab 生產車用與 AI 晶片。市場分析指出，在全球 AI 需求爆發下，晶圓產能日益吃緊，尤其台積電 (TSM-US) 已被輝達 (NVDA-US) 與蘋果 (AAPL-US) 等科技巨頭長期預訂產能，使新進需求難以取得優先供應。
半導體分析機構 Creative Strategies 分析師指出，馬斯克此舉屬於「15 年長期戰略」，核心在於掌握關鍵供應鏈。他認為，在現有產能緊張環境下，特斯拉與其相關企業難以在台積電取得足夠優先權，因此選擇自建晶圓廠以降低風險。
馬斯克亦多次強調，建立自有晶片製造能力有助於抵禦地緣政治風險與供應中斷。他在今年稍早財報會議中指出，現有供應商無法滿足特斯拉未來需求，Terafab 對公司長期發展至關重要。
目前計畫仍處於初期部署階段。馬斯克表示，特斯拉將先在奧斯汀工廠內建置一座研發型晶圓廠，投資約 30 億美元，月產能約數千片晶圓，作為技術驗證與開發用途；而大規模量產階段將由 SpaceX 主導推進。
此外，SpaceX 正為未來上市鋪路。該公司已於 4 月秘密提交 IPO 申請，並在與 xAI 合併後，整體估值達 1.75 兆美元，顯示市場對其 AI 與航太整合布局高度看好。
整體來看，Terafab 不僅是一項龐大的資本支出計畫，更代表馬斯克試圖重塑半導體供應鏈格局。在 AI 與高效能運算需求爆發之際，此舉可能進一步加劇全球晶片競賽，並對現有晶圓代工龍頭形成長期競爭壓力。
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