AI資本引爆 晶圓到AI PC一次掌握 法人看好股曝光
Newtalk新聞
在AI算力競賽持續升溫、半導體產業進入新一輪資本支出循環的背景下，市場資金明顯回流至具備「技術門檻高、成長能見度強、報價能力提升」的關鍵族群。從先進製程、封裝測試到AI伺服器與高速傳輸，整體供應鏈呈現由上而下的結構性成長機會。
同時，隨著成本壓力墊高與產品規格升級，具備議價能力與差異化優勢的廠商，將優先反映在營收與獲利表現上。
在此趨勢下，包括半導體材料、設備、IC設計、散熱、網通與金融等多元族群，皆出現明確的基本面轉強訊號。無論是受惠晶圓廠擴產、AI需求爆發，或是產業報價上行與新應用滲透率提升，相關個股已逐步進入成長加速期。
以下整理國泰證期顧問今天(31日)早盤後，整理解析最新觀察的十大焦點標的與產業趨勢，從營運動能到未來展望，全面解析市場下一波主流方向。
上品 (4770)
4Q25營收優於預期9.06億元。台灣季增22%至4.95億元、中國季減10%至4.93億元。晶圓廠擴產帶動需求，台灣廠擴產30%~40%。獲利將步入上升期，維持買進。
牧德 (3563)
2026成長動能強，PCB與先進封裝皆受AI帶動。預估3月營收創新高、2026全年營收年增40%、毛利率63–65%。EPS 2025/26為17.4/25.6元。業務擴展至半導體封裝，看好後市。
群聯 (8299)
TurboQuant提升效率後需求增。NAND擴產週期長，實質供給要至2H27~28才顯現。AI資料中心與NAND漲價推升26年營運創高，維持買進。
鈺祥 (7909)
半導體濾網龍頭，N5以下市占逾八成。先進製程推進帶動AMC需求倍增。2025再生濾網ASP與獲利優於一次性產品，並受惠海外布局與CaaS成長。
安葆 (7792)
擬配息4元。2025營收59.86億元、年增30.5%，EPS 8.72元。2026客戶新建廠帶動訂單續創高，加上半導體擴產與低碳能源布局，營收有望年增15%以上，毛利率14%以上。
奇鋐 (3017)
液冷需求續增，TPUv7放量帶動27年TPU水冷板可望倍增。26年GPU與ASIC強勁，營收年增58%，水冷組合提升獲利；27年新平台導入後價值再升，維持買進。
聯詠 (3034)
2Q26 DDI及T-Con調漲，T-Con接受度最高。聯詠在T-Con具壟斷地位受惠最大。成本漲價展現議價力，獲利穩定。EPS 2026/27為29.28/31.01元，維持中立。
2Q26網通產業
102.4T交換器採CPO或可插拔模組，因高熱功耗多導入液冷與冷板設計，提高PUE。受惠廠商：智邦、台光電、台耀、奇鋐。
金融產業
新青安補貼2026/7到期，2.0版可能收緊（縮短寬限期、排富）。若退場利率將回到市場價。房市量縮價平，銀行信用風險低，看好中信金、第一金。
AI PC產業
NVIDIA × 聯發科推出Arm SoC（N1X/N1），N1X採台積3奈米。AI PC需求升溫，有助促進NemoClaw與SoC整合、強化WoA生態系。維持華碩、技嘉買進。
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