歐積電半導體版圖成形 2027 年投產！AI 需求帶動台德貿易首季成長近三成
德國經濟辦事處今日公布 2026 年第一季台德經貿統計，受惠全球供應鏈重組與 AI 技術爆發的雙重驅動，台灣與德國的雙邊經貿關係正迎來歷史性的新高點，德經處福務執行單位博智總經理戴佩玲表示，歐積電建廠進度符合預期，預計將在 2027 年完工，並將在明年順利產出首批晶片。
台德 AI 與高階製造帶動貿易互補
統計 2026 年第一季台灣對德國出口總額達 21.21 億美元，年增 28.3%，其中電子零組件出口額達 4.9 億美元，年增 71.2%，表現亮眼；資通與視聽產品維持成長動能，出口額達 5.57 億美元，年增20.4%，顯示全球 AI 浪潮，台灣作為德國高科技供應鏈關鍵夥伴的角色日益重要。
進口方面，第一季自德國進口總值為 31.2 億美元，值得注意的是，儘管整體進口額受供應鏈調整影響微幅下修 5.5%，但精密機械設備進口仍逆勢成長 24.1%，金額達 6.35 億美元，充分反映出德國在高端製造技術的領先地位，持續為台灣半導體與先進製造業的升級提供核心支撐。
德經處首席代表暨處長蘭依樺表示，貿易數據再次展現台德產業鏈的高度互補，電子零組件出口超過 70% 的成長，以及德國精密機械進口近 25% 的提升，具體反映雙方在智慧製造與 AI 轉型上的緊密連結，為雙邊產業升級與長期合作奠定穩固基礎。
歐積電半導體版圖大解析
隨著台積電與歐洲合作夥伴合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）落腳德國德勒斯登，歐洲的半導體產業聚落正加速成形，戴佩玲表示，歐洲的半導體戰略並非單點發展，而是呈現出極具邏輯的區域專業分工。
戴佩玲指出，歐積電選擇的德勒斯登為製造重心，目前擁有約 9 萬名半導體相關專業人才，被譽為「歐洲的竹科」，歐積電建廠進度符合預期，預計將在 2027 年完工，並於明年順利產出首批晶片，隨著供應鏈陸續進駐，這個區域將成為車用與高階製造晶片的核心基地。
戴佩玲分享，慕尼黑則將作為研發與設計大腦，因為慕尼黑具備深厚的 IC 設計聚落，因此台積電也在此處設立設計中心，精準對接當地的頂尖工程人才與研發資源，顯示出設計與製造分離，但人才高度集中的聰明布局，更因應 AI 與資料中心需求，輝達也與德國電信合作投資全新 AI 資料中心。
戴佩玲說明，波蘭與捷克積極發展半導體領域，如今作為先進封裝後盾，因為德國面臨高昂的勞動力與能源成本挑戰，屬於能源與勞力密集型的封裝產業正逐步轉向具備成本優勢的波蘭與捷克，這種「德國研發製造、東歐封裝測試」的跨國合作模式，讓歐洲在面對全球競爭時更具彈性與韌性。
非紅色供應鏈與無人機崛起
除了半導體，地緣政治的變動也正悄悄改變台德合作的輪廓，戴佩玲指出，烏俄戰爭的經驗讓德國傳統國防工業發現，現代化無人機戰事與新世代防禦能力必須加速轉型，因此「非紅色供應鏈」已成為歐洲各國政府與企業的採購重點。
戴佩玲指出，台灣身為全球無人機的重要出口國，擁有極強的硬體製造與整合能力，而德國企業則在軟體控制、精密感測與航太材料具備世界級水準，因此近期德經處舉辦「台德航太衛星暨無人機技術產業會議」，邀集 12 家專精於衛星零組件、無人機系統的德國企業來台，期望達成戰略結盟。
台灣具半導體「不可替代性」
戴佩玲認為，面對外界常提及的台海地緣政治風險，德國企業的實際行動給出最直接的答案，全球局勢的動盪，早已讓跨國企業體認，世界各國已無絕對零風險的區域，供應鏈多元化與異地備援是全球企業的共同課題。
戴佩玲觀察，台海問題並未阻止德商對台投資的步伐，反而因為台灣在全球半導體產業鏈中扮演著「關鍵咽喉」的角色，德國巴斯夫（BASF）、默克（Merck）、通快（Trumpf）及蔡司（Zeiss）等大廠早已在台進行巨額投資，並與台灣半導體巨擘緊密協作。
對於任何想在科技領域占據一席之地的企業而言，戴佩玲強調，台灣已是「不能缺席」的市場。同時，既有的駐台德商也正積極擴張版圖，並將業務從單一的半導體支援，延伸至工業冷卻技術與減碳解決方案等多元領域，反映台德合作正朝向更多元產業發展。
（首圖來源：科技新報）