格芯將為台積電生產關鍵AI晶片零組件

（路透加州聖克拉拉8日電）美國晶片製造商格芯今天表示，根據其與台積電達成一項價值20億美元的協議，格芯的紐約州廠房將生產連接人工智慧（AI）處理器與記憶體晶片的關鍵零組件，供台積電使用。

這款稱為矽中介層（silicon interposer）的零組件放置於先進AI封裝內部的處理器和記憶體晶片下方，有助兩者進行高速傳輸和通訊。

根據雙方達成的這項5年期協議，格芯（GlobalFoundries）位於紐約州的馬爾他（Malta）廠房將擴大產能，為台積電生產這項零組件。