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低價搶市 Rapidus:晶圓代工價格"會比台積電低"

MoneyDJ理財網

更新於 7小時前 • 發布於 7小時前

MoneyDJ新聞 2026-07-09 06:27:00 蔡承啟 發佈

日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年度下半年量產2奈米(nm)晶片。而Rapidus將藉由低價搶市,社長小池淳義表示,晶圓代工價格「會比台積電低」。

綜合日本媒體報導,Rapidus社長小池淳義8日在長野縣輕井澤町發表演說表示,晶圓代工價格會壓低至和業界龍頭台積電相同或是更低的水準。Rapidus目標藉由設定具競爭力的價格,從台積電手中搶奪客戶。

關於目標在2027年度開始量產的2奈米晶片價格,小池淳義指出,會設定成和台積電產品「至少持平、或是低一些的水準」。小池淳義表示,「在價格上、不能輸給台積電」。

Rapidus將以台積電作為定價參考。小池淳義表示,作為參考報價,每片晶圓會落在300萬~350萬日圓的水準。實際價格預估會因匯率等因素而變動。

Rapidus正積極開拓客戶,以海外企業為中心、正和60家以上企業進行洽談。

根據Rapidus向日本經濟產業省提交的「事業計畫」顯示,Rapidus將在2027年度下半年開始量產2奈米、之後也計畫量產1.4奈米,累計投資額將膨脹至超過7兆日圓,目標在2030年度左右實現本業轉盈、2031年度左右IPO上市。

Rapidus 4月11日宣布,負責半導體封裝等「後段製程」的試產產線正式投產。Rapidus位於北海道千歲市的分析中心和RCS(Rapidus Chiplet Solutions)於4月11日正式啟用。Rapidus前段製程試產產線已於2025年4月投產,而隨著後段製程試產產線及分析中心啟用,將進一步完善研發環境,為2027年度量產先進半導體(2奈米晶片)的計畫奠定紮實的基礎。

Rapidus 6月5日宣布,日本經濟產業省已透過轄下的「獨立行政法人情報處理推進機構(IPA)」追加對Rapidus出資1,500億日圓。IPA甫於2月對Rapidus出資1,000億日圓,此為IPA第2度對Rapidus進行出資。

日本經濟產業省除計畫透過IPA對Rapidus進行出資外,還計畫在2026年度對Rapidus援助約6,300億日圓,之後也計畫在2027年度對Rapidus援助約3,000億日圓。上述援助金額全部付諸實行的話,日本政府對Rapidus的援助金額累計將達2.9兆日圓。

(圖片來源:Rapidus)

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

延伸閱讀:

台積電:2030年半導體市場將突破1.5兆美元

搶攻HBM 美光砸錢擴充日本產能、後年下半裝機

資料來源-MoneyDJ理財網

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