AI半導體前沿製程新黑馬！均豪(5443)大秀AOI實力，躍升TGV與先進封裝隱藏低估股

隨著全球AI巨頭加速推進玻璃基板製程與面板級先進封裝，檢測設備作為製程良率的關鍵基建正迎來爆發性成長。高階光學檢測（AOI）設備大廠均豪（5443）憑藉深厚的技術積累，專利與產品佈局全面鎖定「玻璃基板與TGV檢測」、「先進封裝（CoWoS/FOPLP）」與「晶圓邊緣背面檢測」三大前沿核心領域，近期財務表現更亮眼呈現產品結構質變，成為市場備受矚目的TGV隱藏低估股。

三大半導體核心光學檢測布局 護航前沿製程良率

均豪在AOI領域發展迅速，目前在市場最熱門的「玻璃基板與TGV（玻璃通孔）檢測」中扮演關鍵角色。當玻璃面板經過雷射鑽孔後，均豪的精密設備能負責數以萬計微小通孔的「孔洞品質檢查」，嚴密監控是否穿透與邊緣碎裂（Chipping）；並在導電材料填充後，進行「填充後檢查」以確保平整度與防止溢出。

在先進封裝（CoWoS / FOPLP）領域，面對面板級封裝（FOPLP）大尺寸（如 600mm × 600mm）易產生的玻璃翹曲痛點，均豪設備能進行「翹曲補償量測」，透過AOI即時回傳數據以動態調整曝光或封裝設備的對位參數。同時，其「重佈線層（RDL）檢測」亦能精準揪出細微電路的斷路與短路。此外，在晶圓研磨薄化製程中，均豪利用光學技術進行「邊緣崩缺（Edge Crack）檢測」與「厚度均勻性量測」，全方位防止晶圓破碎並確保一致性。

Q1毛利率衝高 營運質變顯現

產品轉型策略已直接落實在均豪的財務績效上。根據最新財務數據顯示，均豪2026年第一季（2026Q1）毛利率顯著沖高至 38.34%，相較2025Q4的 32.99% 出現大幅季增，展現高毛利半導體檢測設備出貨比重拉高的效益。2026Q1營業利益率為 10.41%，稅後淨利率則維持在 9.05% 的穩健水準，營運體質明顯優化。

股價帶量長紅 築底完成重啟攻勢

在2026/06/29的最新市場表現中，均豪（5443）股價展現強勁多頭動能，今日終場大漲 9.8 元，強勢收在最高點 109 元。從技術線圖觀察，均豪自年初於 83 元附近構築堅實底部後震盪走高，最高曾觸及 142 元；近期隨大盤經歷一波健康修正，在回測長期均線（MA240 約 99 元）附近獲得實質支撐。今日一舉以帶量長紅K棒突破短中期均線糾結帶，單日成交量溫和回升至 1,936 張，技術面短線多頭排列趨勢成形，顯示市場資金已再度點燃對TGV及先進封裝題材的熱度。

法人分析指出，均豪過去常被歸類為傳統設備股，但其目前在TGV、CoWoS與FOPLP等AI核心檢測的技術純度極高，2026Q1毛利率的躍升已充分驗證其基本面質變。隨著籌碼與技術面歷經充分整理後再度轉強，實屬不可多得的半導體隱藏版價值標的。

【關於均豪（5443）】

均豪精密工業為高階製程設備領導廠商，專注於自動光學檢測（AOI）、半導體先進封裝檢測及智慧製造解決方案。公司積極布局半導體前沿製程，提供全球客戶高效能、高精度的製程良率把關設備。

▲均豪日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

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