仁寶OCP秀800VDC與MW級液冷技術 AI伺服器跨足L11機櫃整合，2027年營收占比拚40%
仁寶(2324-TW)於2026年OCP全球高峰會展示新一代AI資料中心基礎設施，聚焦800V高壓直流供電（800VDC）、MW（百萬瓦）級電力與液冷散熱系統，結合高密度AI伺服器及機櫃級設計。隨著AI伺服器功耗持續攀升，仁寶正將業務從L6主機板組裝延伸至L10系統整合及L11機櫃級交付，擴大在AI供應鏈的參與程度。
仁寶自2026年第1季起，開始向新興雲端業者（Neocloud）交付搭載輝達Nvidia(NVDA-US) HGX B300的L10伺服器，帶動伺服器營收占比由2025年的1%至2%，提高至第1季的5%，第2季進一步升至約8%，其中AI伺服器占伺服器業務營收約70%至80%。公司目標2026年伺服器營收占比達10%，2027年進一步提高至30%至40%。
技術方面，仁寶此次展示800VDC供電方案，透過提高電壓降低大電流傳輸損耗，並減少部分電力轉換環節，搭配MW級液冷基礎設施，支援高密度GPU運算叢集。輝達也在本屆OCP峰會開放Vera Rubin機櫃與運算托盤設計，最新MGX 1.2規範納入機櫃級液冷及5,000A液冷匯流排，最高支援250kW機櫃功率。
仁寶目前已取得輝達MGX、超微AMD(AMD-US) MI325等平台認證，並通過Vera及Rubin運算托盤認證，但完整Vera Rubin機櫃仍受現有廠房電力條件限制，尚待完成相關驗證。
為支援機櫃級業務擴張，仁寶投資40.3億元的大溪廠已於今年8月啟用，預計第4季逐步貢獻營收，2027年下半年達到滿載。美國德州兩座新廠則規劃2026年第4季試產、2027年第1季量產，涵蓋L6至L11製程；越南廠也計畫將SMT產線由4條擴充至10條，支援伺服器主機板生產。