蔚華科切入TGV量產檢測，SP7000G支援大尺寸玻璃
MoneyDJ新聞 2026-09-22 09:53:57 數位內容中心 發佈
蔚華科（3055）推出SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，鎖定Glass Core與TGV先進封裝量產檢測。這套設備對應510mm×515mm玻璃基板，可在20分鐘內完成全片掃描，瞄準玻璃通孔製程由技術開發、試產走向量產後的缺陷檢測需求。
SP7000G採用雷射斷層掃描技術，主攻玻璃內部微裂紋的非破壞檢測，可切入金屬化後與ABF增層後等製程階段。設備透過全片掃描掌握缺陷與異常分布，讓封裝廠在放大片尺寸與提高製程複雜度後，仍能針對裂紋位置與密度調整參數，改善良率與品質控管。
蔚華科目前以兩條產品線切入TGV檢測。既有SP8000G偏向研發與品管分析，新發表的SP7000G則直接對準量產端，形成從研發分析到量產檢測的完整布局。隨AI、高效能運算與HBM帶動先進封裝尺寸持續放大，Glass Core因尺寸穩定性與大型基板潛力，成為次世代封裝基板方案之一，玻璃內部缺陷檢測也跟著成為設備商卡位重點。
蔚華科同步串聯材料與製程端合作，邀集康寧與大日本印刷參與先進封裝技術論壇，聚焦玻璃材料、可靠度與失效分析需求。現階段公司設備布局已涵蓋Glass Core、TGV與先進封裝檢測，後續聚焦自主檢測技術開發，並以SP7000G對應510mm×515mm玻璃基板、20分鐘全片掃描的量產檢測節奏。
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資料來源-MoneyDJ理財網