AI需求撐盤，台灣Q2半導體產值季增7.4%，IC設計成唯一下滑次產業

【財訊快報／記者李純君報導】半導體產業景氣不太旺，目前多仰賴AI，為此，今年第二季台灣整體IC產業產值季增7.4%，次產業中，製造端的晶圓代工、記憶體、封測與測試是上揚的，但IC設計產值則是微幅季減。根據工研院產科國際所統計2025年第二季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達1兆5,994億元新台幣，較今年首季成長7.4%，也比2024年同期成長25.9%。
而第二季的產值中，以次產業區分，IC設計業產值為3,595億元，較今年第一季衰退0.7%，但比2024年同期成長15.0%；IC設計是今年台灣半導體產業中，唯一產值呈現季度衰減的次產業。
第二季IC製造業產值1兆686億元，較今年第一季成長10.4%，較2024年同期成長32.4%，其中晶圓代工為1兆219億元，較第一季成長10.3%，較2024年同期成長34.4%，記憶體與其他製造為467億元，較今年第一季成長10.7%，較2024年同期成長0.2%。
此外，今年第二季IC封裝業產值為1,155億元，較今年第一季成長8.0%，較2024年同期成長13.0%；IC測試業為558億元，較今年第一季成長8.2%，較2024年同期成長15.3%。
上述所有統計數據，工研院產科國際所，揭露換算基礎，新臺幣對美元匯率是以32.1計算，因此，新台幣強升的變數，並未反應在上述的數據中。若依照美金計算，2025年第二季台灣整體IC產業產值為498億美元，其中IC設計業產值112億美元；IC製造業為333億美元，晶圓代工289億美元，記憶體與其他製造為15億美元；IC封裝業36億美元；IC測試業為16億美元。
業界則分析，今年第二季台灣半導體產業景氣並不理想，主要成長動能依舊源自AI先進製程與先進封裝，另外，中國大陸強勁的國家補貼政策方案，有帶動部分消費性市場的提前拉貨效應。

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