AI 火熱但 GPU 不足，大摩估中國下一代大語言模型推出時間恐延後
美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，實地訪查中國目前 AI 需求，發現 AI 需求大於晶片供給，包括 AI 應用與推論的需求都相當強勁，但硬體供應成為瓶頸。
大摩指出，由於訓練用 GPU 容量有限，中國下代大型語言模型（如 DeepSeek-R2）可能已出現延後狀況。此外，雖然 NVIDIA 將推出 B30 晶片，但目前尚無正式訂單。不過根據台灣供應鏈，B30 下半年已下達 200 萬片晶圓代工訂單，年產能預估可達約 500 萬片。
若 B30 晶片無法出口中國，大摩表示，部分中國 AI 開發者將考慮轉向使用華為晶片，但目前還沒看到華為昇騰 910C 晶片實際開賣。此外，中國雲端服務商（CSP）自研的 ASIC 僅能支援推論運算，部分仍需委由台積電生產。
大摩指出，中國開發者正在觀望 NVIDIA B30 晶片的供應情況與效能表現，再決定是否擴大資本支出。如果華為晶片也因中芯國際產能受限而短缺，或華為平台轉移耗時過長，這些廠商可能會下修資本支出。
另一方面，日經指出，中國車廠如上汽、長安、長城、比亞迪、理想與吉利等，計劃 2027 年車用晶片 100% 國產化，至少已有兩個品牌預期最快在 2026 年進入量產階段。但大摩認為實現機率不高，因為中國車用晶片的自給率 2024 年僅 15%，要在 2027 年實現 100% 晶片自給率可能性不高。
此外，雖然中國電動車 OEM 新車款推出周期較短，但大摩預期自給率將是逐步提升，而非快速躍升。車用晶片國產化趨勢下，看好功率元件國產化個股如揚傑科技、斯達半導體、三安光電、兆易創新、世芯-KY、韋爾半導體、奇景光電、聯發科、環旭電子（USI）等。
（首圖來源：Pixabay）