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理財

國碩與工研院合作 搶攻AI散熱商機

中央通訊社

發布於 08月05日06:20
國碩與工研院在開放運算計畫(OCP)亞太高峰會共同展出AI散熱相關樣品。(國碩提供)中央社記者張建中傳真114年8月5日

(中央社記者張建中新竹5日電)太陽能廠國碩今天宣布,與工研院合作,將自行開發的直接成型鰭片技術導入工研院的冷板散熱技術,搶攻人工智慧(AI)應用商機。

國碩發布新聞稿指出,旗下的直接成型鰭片技術採用鑽石磨料進行高精度加工,可精密成型高深寬比、一維或二維排列鰭片,可搭配工研院開發的直接液冷、浸沒式散熱和均溫板等技術。

國碩表示,目前正與工研院討論技術合作,並將進行後續測試驗證。雙方在開放運算計畫(OCP)亞太高峰會共同展出相關樣品。

國碩指出,將持續深耕綠能領域,在台灣擁有12MW太陽能電廠,以及17.5MW儲能設施,此外,轉投資公司也擁有約105MW太陽能電廠,每年可產出1.46億度綠電。

為增強營運動能,國碩表示,公司展開多元產業布局,攜手創奕能源打造新埔創奕智能科技園區,建置客製化廠房,並導入智慧倉儲系統。(編輯:林家嫻)1140805

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