GB200、GB300投片放量，穎崴、旺矽、精測、山太士傳滿手大單

【財訊快報／記者李純君報導】關稅持續協商、新台幣等亞幣升值趨勢不可擋，但NVIDIA的兩款高階AI晶片正大舉進入生產製造鏈中，真正放量出貨在即，且值得注意，相關測試零組件也跟著大放量，像是探針卡供應商穎崴(6515)、旺矽(6223)，loadboard供應商的中華精測(6510)、Altanova，以及測試用砂紙供應商山太士(3595)，均滿手大單，效益可期。NVIDIA的兩款高階AI晶片，包括GB200和GB300自今年首季開始真正在台積電(2330)放量投片，並在台積電內部進行後段CoWoS製程，至於晶片真正開始大舉放量產出時間，則是源自5月份，兩款晶片單月wafer out數量均達到數萬片。
然值得注意的是，因相關晶片生產製程屬高階先進製程，且為真正放量的初始，在投片放量與維持測試穩定度考量，在相關測試零組件上消耗量甚大，為此，半導體供應鏈傳出，穎崴、旺矽、中華精測、Altanova、山太士等均已經接獲大單，有廠商的訂單量甚至比原先多出二到三成，也開始部分耗材有供給吃緊壓力。然相關供應商均對於客戶名稱與客戶情況不予回應。
而隨著GB200和GB300開始放量產出，相關零組件耗材供應商，將開始進入出貨的第一個高峰期，業者第二季營收表現可望更優於首季，即使有匯率的不利因素，但第二季表現也會甚可期待，成為NVIDIA這波放量的首波也是直接受益概念股。

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