代理 AI 帶動 CPU 回歸！Ibiden 估載板需求增，成長動能來自 ASIC、CPU 與 AI 伺服器
代理AI（Agentic AI）對CPU 的需求上升，同步影響上游載板供應鏈。英特爾指出，代理AI 計算需求將重新強化AI 產業對CPU 的重視，這也促使市場將注意力重新轉向CPU。而根據日本印刷電路板製造商Ibiden 數據顯示，這股需求已開始在供應鏈上游顯現影響，公司預測2026 年其通用伺服器產品需求將明顯增加。
Ibiden 主要提供IC 封裝載板（IC package substrates），這些載板負責連接晶片與PCB，是AI 上游供應鏈的重要組成部分之一。公司產品涵蓋AI GPU、CPU 以及ASIC（特定應用晶片）等需求。
根據Ibiden 對不同類型AI 晶片的需求進行預測，並指出未來幾年CPU 需求將持續成長。該公司預期，在2026 財年（截至2027 年3 月止），其電子事業營收將達3,300 億日圓，高於先前預估的3,100 億日圓，成長動能主要來自通用伺服器產品與交換IC 產品，其中通用伺服器產品主要對應CPU 伺服器需求。
Ibiden 指出，隨著從訓練（training）轉向智慧（intelligence）的技術演進，通用伺服器CPU 需求預期將持續上升，為了滿足這股需求，公司也計畫擴大產能。
Ibiden 預期其產能利用率將持續提升，到2026 年，其產能利用率將達2024 年的1.8 倍；到2028 年則將達2.4 倍。成長動能主要來自ASIC、AI 伺服器與伺服器CPU，而PC 需求則預期將逐步下滑。
（首圖來源：Ibiden）