印度砸1.28兆盧比推半導體2.0 五檔概念股可望受惠

商傳媒｜何映辰／台北報導

為強化本土半導體產業與供應鏈安全，印度政府正積極投入鉅額資金。印度聯邦內閣已批准一項名為「Semicon 2.0」的半導體計畫，將挹注約 1.28 兆盧比（約新台幣 4,960 億元）資金，旨在建立從晶片設計、製造、封裝到研發的完整半導體生態系統。

這項新計畫是印度 2021 年推出、預算達 100 億美元的半導體激勵措施的延伸與擴大。自首項計畫實施以來，印度政府已核准 12 座半導體製造廠和 24 個半導體設計專案。Semicon 2.0 計畫將透過擴大財政支持並涵蓋更多半導體價值鏈環節，加速國內製造與創新，目標是吸引全球企業在印度設廠，並打造更強大、更自給自足的半導體供應鏈。

除了半導體計畫，印度政府也已批准一項約 625 億盧比（約新台幣 242 億元）的手機製造方案，以提升印度電子產品的製造能力，並減少對進口的依賴。這兩項措施預計將為多家印度本地半導體相關企業帶來發展機會。

根據《Trade Brains》分析，有五家印度公司被點名有望從這些政策中受惠：

印度半導體概念股受矚目

Kaynes Technology India Ltd 憑藉其在半導體組裝、測試與封裝（OSAT）及電子製造領域的擴張，可望受惠於政府對半導體製造與加值服務的支持。CG Power and Industrial Solutions 則正透過其晶片製造合資企業設立半導體製造業務，預期將從新晶圓廠與半導體基礎設施的激勵措施中獲益。

MosChip Technologies 作為印度少數上市的純半導體設計公司，預計將直接受惠於 Semicon 2.0 對晶片設計、智慧財產權（IP）開發及創新的重視。Dixon Technologies (India) Ltd 是印度領先的電子製造服務（EMS）公司，可望從 Semicon 2.0 及手機製造方案中獲得間接效益。而 Tata Elxsi 則提供半導體設計、嵌入式工程及產品開發服務，隨著晶片設計與先進電子產品投資的增加，其工程與設計服務需求也將隨之提高。

隨著印度政府積極投入巨資發展半導體產業，此舉不僅將重塑全球半導體供應鏈的版圖，也為如台灣般在全球半導體領域佔有重要地位的國家，帶來新的競爭態勢與合作契機。台灣的晶圓製造、封測及 IC 設計等產業鏈，將需持續關注印度市場的發展與政策走向，以評估潛在的市場機會或產業合作模式。

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