興櫃黑馬廣化1／從設備商變製程夥伴　廣化靠1間實驗室打進科技巨頭供應鏈

廣化科技董事長張維仲透露，受惠AI與車用電子雙引擎需求，訂單能見度到年底。

當全球AI浪潮推升先進封裝需求，促使國際半導體大廠全力尋找下一代高功率、高可靠度的製程解方，過去一家鮮少受到市場關注的本土設備廠廣化科技，悄悄成為國際大廠爭相合作對象。憑藉獨創的「Open Lab」模式，從單純設備供應商升級為製程整合夥伴，成功搭上AI、車用電子與先進封裝的成長列車。

「訂單真的接不完啦！早上又來一張，產能全面滿載，我們團隊真的很煩惱。」廣化科技董事長張維仲語氣裡藏不住興奮與期待。採訪當天早上9點，他才從台北驅車南下抵達新竹廠區，一坐定接受採訪，手機訊息聲又立刻響起，他笑說：「這半年絕對是這幾年來最開心的一段時間。」

過去的廣化只是一家小型設備廠，如今成為AI高功率半導體供應鏈中的要角之一。不同於一般半導體設備廠只賣機台，廣化提供的是整套解決方案；而公司長年深耕高功率二極體封裝設備，應用領域涵蓋電動車與AI伺服器。細數全球功率半導體龍頭廠、電動車龍頭公司和晶圓代工大廠，都是直接和間接客戶。

其實廣化早期主要服務二極體廠商，曾經歷過技術與營收停滯的低谷期，約莫4年前，公司下定決心轉型，瞄準國際高階封裝供應鏈，這才得以成功吃到這波AI浪潮下的紅利。

一路以來，廣化跟著客戶「升級破關」，從二極體設備跨入車用、AI伺服器、CPO（共同封裝光學）、低軌衛星與機器人等高功率模組設備領域，並獨創台灣唯一的「Open Lab」（開放實驗室），陪客戶反覆測試與驗證，「現在整個台灣島處處是AI帶來的機會，跟著動起來，企業才能長治久安！」張維仲認真地說。

傳統半導體設備商多半負責把機台賣給客戶，至於後續製程、材料搭配與參數調整，通常由客戶自行摸索；不過，廣化卻選擇了一條更困難、卻也更具競爭力的路。

「很多國際大廠最大的痛點，不是沒錢買設備，而是不知道製程怎麼做、材料怎麼搭配。」張維仲觀察，尤其在AI與車用電子時代，新的材料、封裝方式與功率架構不斷推陳出新，很多時候就連國際大廠自己也還在摸索，「我們其實也是做中學。」

看準這個痛點，廣化率先建立了Open Lab模式。簡單來說，在前期客戶不需要砸大錢買設備、建產線，只要支付服務費，就能直接在實驗室裡進行製程驗證、樣品測試與材料開發，大幅降低前期資本支出與試錯風險。

張維仲形容：「來自美國、歐洲的客戶把『想法』帶過來，就像製作一個蛋糕，看上面是要放草莓、奶油還是巧克力，我們就陪他們一起試。」他解釋：「客戶往往在一開始時只有概念，但這條路會不會通沒人知道，只有實際試下去才能見真章。」

而「貼近客戶」與「高度靈活的整合能力」正是廣化在AI新賽道的破局關鍵，「一線大廠剛開始絕不會直接給訂單，完成樣品測試還得再送回歐美總部進行嚴謹的可靠度測試，整套製程被證明可行才會買單。」張維仲說。

一旁的業務處長張紹遠補充，很多時候廣化更像是陪客戶在第一線衝鋒陷陣的夥伴，為了找出「最佳參數」，經常需要扮演核心樞紐，召集設備商、材料商與客戶端三方一同開會，反覆地trial and error（試錯），「一旦通過頂級客戶的嚴苛認可，當下一家大客戶找上門時，我們就已經Ready了。」

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