台化跨足電子應用五路並進 盼未來營收占比拚三成
台化（1326）今年首度在「COMPUTEX TAIPEI 2026」參展，總經理呂文進表示，這次展出是台化跨入電子相關產業領域的起手式，目前透過塑膠複合材料的創新應用已可創造年100億元以上產值。隨著第三代半導體碳化矽明年底加入營運後，目標2030年電子相關營收占比提升至30%。
呂文進說，台化投入碳化矽（SiC）研發已屆三年，由26位專業研發人員組成的團隊持續優化技術。第三代半導體技術針對先進晶片堆疊需求，預計在與客戶達成互相依賴協議後，於2027年底發表。若部分加入台化後，預計電子業相關營收至2030年占比可達30%。
台化今年「COMPUTEX TAIPEI 2026」展場以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸；展出重點聚焦塑膠複合材料、電子級低碳氫氣／特用氣體、精細化學品、再生能源／綠電服務／微電網／EMS系統及AI運算中心招商五主軸。
呂文進指出，台化塑膠複合材料已可應用於無人機、人形機器人、AI 伺服器、AI 筆電、5G／6G 網通及半導體載具等領域，並成為台灣無人機熱塑性材料主要供應商；這類高端塑膠產品月產能約500至600噸，未來產能規模最高可達每月1萬噸，毛利率更有望突破30%。尤其，台化年底將量產高潔淨度茂金屬 PP，可應用於 FOUP、FOSB 等半導體晶圓載具，將是世界第三家PP晶圓載具材料的供應商。
電子級低碳氫氣方面，台化推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定2027 年第三季產出；亦規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與 LED 製程需求。
精細化學品方面，台化推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI伺服器及次世代太陽能電池等領域，並結合策略投資夥伴研發能力與台化量產管理優勢，提供客製化開發到量產導入的一站式服務。
此外，台化再生能源領域包含嘉南實業公司及其他水利案場合計約25,000kW；太陽光電已上線60,000 kWp，並規劃擴增至 100,000 kWp，今年底可提供1.2億度清淨能源。除透過子公司台化綠能公司銷售自有綠能外，結合其他綠能公司資源；客戶主要為半導體產業。