聯發科9/22發表天璣9500旗艦晶片！CPU、NPU與GPU全面升級

聯發科宣布將於 9 月 22 日下午 2 點舉辦天璣旗艦晶片新品發表會，並預告新款晶片在 CPU、NPU 與 GPU 的效能表現上都將迎來全面升級。雖然聯發科官方尚未公布晶片型號，但合作夥伴 vivo 已透露即將登場的新品正是「天璣 9500」（Dimensity 9500），並將率先應用於即將發表的 X300 系列手機上；另有消息指出，OPPO Find X9 系列也會採用這款晶片。

據傳，聯發科天璣 9500 將基於台積電 N3P 製程打造，CPU 採用 1 + 3 + 4 全大核架構，配置包括 1 顆最高 4.21GHz 的 Travis 超大核心、3 顆 3.5GHz Alto 超大核心，以及 4 顆 2.7GHz Gelas 大核心；同時整合 12 核心 Mali-G1 Ultra MC12 GPU，並引入全新微架構設計。

此外，聯發科天璣 9500 內建新一代 NPU 9.0，L3 快取擴增至 16MB，並搭配 10MB 系統級快取；記憶體與儲存部分則支援四通道 LPDDR5X 10,667Mbps 與四通道 UFS 4.1。日前，vivo 產品經理韓伯嘯曾公開搭載該晶片的 X300 Pro 衛星通訊版效能測試成績，在安兔兔評測軟體中獲得 4,011,932 分的總分表現。

▲vivo 高層曾公布搭載聯發科天璣 9500 的 X300 Pro 衛星通訊版效能跑分。

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