台積電、工研院、鴻海登場「半導體資安趨勢高峰論壇」，剖析建立供應鏈韌性的關鍵解方
SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展盛大登場，在今（9/12）日舉行的「半導體資安趨勢高峰論壇」，匯聚台積電、工研院、鴻海等產業專家，剖析半導體產業面對數位化複雜性、互連性日益增強的局勢下，如何確保供應鏈安全與韌性。
台積電全球安全管理資深處長屠震致詞表示，台灣專家持續研擬半導體產線設備資安標準規範，經過多年的合作與完善，已於 2022 年正式發布「SEMI E187」，並推動全球採用、透過引入第三方 E187 驗證實踐數位信任。隨著 AI 時代來臨，網路安全不再僅僅是保護，而是信任、創新和全球競爭力的基石，屠震強調，「面對未來的機遇和挑戰，半導體產業必須作為一個全球社區共同努力，台積電很榮幸今天能攜手一群傑出的演講者，分享以 AI、網路重塑半導體產業的深刻見解。」
工研院資訊與通訊研究所技術組長卓傳育指出，過往的半導體資安趨勢高峰論壇，主要探討實體網路安全和設備的 OT 安全標準，但是當更多 AI 等新興技術進入製造流程和企業管理層，讓企業需要整合全面策略與規範，以降低供應鏈風險，「在這個契機下，今日的資安高峰論壇邀集各界產業專家，將和與會者分享如何以 AI 實現智慧風險識別、即時回應和預測分析，重新定義網路安全，並檢視 AI 技術本身所帶來的安全風險。」
鴻海李維斌提出「3+3」的製造安全基礎策略
「在文藝復興時期，人們渴望了解、探索新思想，那正是哥倫布發現新世界的時代。而面對『AI 很複雜，網路安全很困難，AI 與網路安全的交會點更是混亂』的局勢，我將這個議程主題定義為網路安全的文藝復興，探討 AI 網路安全領先的策略。」
鴻海研究院執行長李維斌表示，AI 正在加速發展，實現文字影音生成、自主決策等功能，但目前網路安全仍然遠遠落後於應有的水平，使得 AI 可能重複相同錯誤，甚至比以往任何時候更快、更廣泛地傳播錯誤，「所以重要的是如何建立信任，不僅是對人，也是對機器和系統的信任，我相信這也是首個由台灣主導半導體產線設備資安標準規範 SEMI E187 發表的原因。」
因應此趨勢，李維斌提出「3+3」的製造安全基礎策略。第一個「3」為黃金三角原則，包括保密性（Confidentiality）、誠信（Integrity）與可用性（Availability）；第二個「3」是企業必須內建的三大維度，包括基於安全的設計（Security by Design）、預設安全（Security by Default）、按需安全（Security by Demand）。針對企業需要內建的三大維度，李維斌進一步說明，在設計安全的面向，不僅僅是在風暴過後修復漏洞，而是將安全性作為產品開發組成的一部分，完整刻入產品的 DNA；在預設安全的面向，是從產品選型階段，要求供應商預設具備資安防護機制；在按需安全的面向，李維斌建議企業除了遵循規則、檢查清單，還需要攜手供應鏈夥伴，一同確認在產品與生產環節，能否抵禦複雜的環境條件，以及異常的惡意干擾。
「網路安全是企業 AI 旅程中的指南針，能夠幫助我們面對這些風險，同時也抓住新機會，」李維斌強調，透過建立一個可隨著時間調整、成長的系統，同時藉由 AI 推動偵測與主動式防禦，企業將能更了解敵人，並採取更即時有效的應對策略。
在「半導體資安趨勢高峰論壇」，還邀集玉山銀行、睿控網安、Cisco Systems、台達、奧義智慧科技、戴夫寇爾等重磅講者，探討以 AI 升級營運的關鍵模式，以及採用現代資安解決方案，規劃更安全、更智慧半導體生態系統的具體藍圖。