台積電 4 奈米中階處理器內戰，Snapdragon 7 Gen 3 將對天璣 8300
針對手機處理器大廠高通宣布推出中階產品 Snapdragon 7 Gen 3 行動平台，市場消息指出，競爭對手聯發科也將在下周推出天璣 (Dimensity) 8300 行動平台一較高下，使得兩家公司的手機處理器競爭從先前的 Snapdragon 8 Gen 3 與天璣 9300 的旗艦級，進一步延伸到中階市場。
高通 17 日宣布推出宣布推出新一代中階 Snapdragon 7 Gen 3 行動平台，其除了提供了全面的先進功能，並支援裝置上 AI、行動遊戲、相機鏡頭和強大的 5G 連網能力之外，Snapdragon 7 Gen 3 行動平台還包含 CPU 最高時脈達 2.63GHz 的CPU，而 GPU 效能則是較前一代提升 50% 以上，AI 每瓦效能則更一舉提升 60%。
高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Christopher Patrick 表示， Snapdragon 7 Gen 3 行動平台經過精心設計，在效能和功耗效率之間取得完美平衡，帶來 Snapdragon 7 系列頂級體驗。高通透過與手機品牌商夥伴的密切合作，為更廣大的消費者打造新一代眾所期待的熱門功能，如增強的 AI 和非凡的相機功能等。而該行動平台目前預計包括榮耀、vivo 等手機品牌商都將採用，預計將於本月推出首款裝置。
面對高通持續強進中階手機處理器市場，聯發科也不惶多讓。市場消息表示，聯發科將推天璣 8300 行動平台加以因應。天璣 8300 將會採用 1+3+4 三叢集架構和 ARMv9 核心，跟旗艦級處理器天璣 9300 類似，但核心和時脈速度都會較弱。
目前市場消息指出，天璣 8300 會由一個時脈 2.8GHz Cortex-X3 超大核心，搭配 3 個時脈 2.4GHz Cortex-A715 運算核心，再加上和 4 個時脈 1.6GHz Cortex-A510 效能核心所組成，圖像處理器為 850MHz Mali G52 MC6。跟競爭對手 Snapdragon 7 Gen 3 一樣，都會交由台積電的 4 奈米製程技術來生產。
舊當前的資訊來分析，如果單純以時脈速度比較，天璣 8300 的超大核速度比較優勝，效能核心的速度則與 Snapdragon 7 Gen 3 相近，但效能核心的速度則稍遜。市場預計小米將會成為首批採用天璣 8300 的品牌手機商。而根據聯發科公告，天璣 8300 將會在 11 月 21 日正式發表，以抗衡高通 Snapdragon 7 Gen 3 的來勢洶洶。
(首圖來源：高通提供)