旺矽Q1毛利率衝59% EPS 12.56元也締新猷
旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第一季財報，受惠測試設備與探針卡出貨同步暢旺，在產品組合優化下，毛利率衝上 59.4% 創下新高，稅後淨利 12.27 億元，季增 29.5%，年增 69.8%，每股稅後純益 12.53 元，雙雙締造新猷。展望後市，旺矽今年營運可望逐季揚，且因應客戶需求，今年將進一步擴增自製探針產能。
旺矽第一季營收 39.33 億元，季增 2.5%，年增 39%，毛利率 59.4%，季增 5.6 個百分點，年增 2 個百分點，營益率 32.4%，季增 7.4 個百分點，年增 2.7 個百分點，稅後淨利 12.27 億元，季增 29.5%，年增 69.8%，每股稅後純益 12.53 元。
近年生成式 AI、大型語言模型 (LLM) 與高速運算需求持續提升，雲端服務供應商 (CSP) 擴大 AI 資料中心資本支出，並積極部署新世代 AI GPU、AI 加速器與客製化 ASIC 晶片，推升高效能運算市場需求。同時，AI 應用也逐步延伸至 AI PC、AI 手機、自動駕駛、智慧製造與邊緣運算等終端領域，帶動高效能、低延遲與高速傳輸晶片需求增加。
隨著 AI 晶片架構日益複雜，半導體測試重要性同步提升。高階 AI 晶片具備高 I/O、高頻高速與高功耗等特性，使晶圓測試、封裝測試與高頻高速測試技術需求增加，帶動探針卡、測試設備與測試介面市場成長。
旺矽指出，AI 加速器與資料中心處理器整合度持續提高，晶片 I/O 數量快速增加，部分高階 AI 晶片 I/O 規模已達數千至上萬個，測試技術難度大幅提高。為在有限晶片面積內完成大量接點測試，探針卡針距需持續微縮，高密度垂直探針卡與 MEMS 探針卡逐漸成為先進邏輯晶片測試主流方案。
此外，AI 晶片普遍具備高功耗與高電流特性，對晶圓測試階段的電流承載與熱管理能力形成挑戰。高階探針卡除需具備更高 I/O 密度外，也須提升高電流傳輸能力、低接觸電阻與散熱能力，以滿足 AI 晶片在高負載環境下的測試需求。
隨著 AI 晶片資料傳輸速度提高，高頻高速測試需求也同步增加。探針卡與測試介面需具備更佳的訊號完整度、低插入損耗與低串擾能力，以確保高速運作環境下的測試穩定性與準確度。AI 晶片大量導入 Chiplet 架構、2.5D/3D 封裝與高頻寬記憶體 (HBM) 整合，也進一步提高晶圓測試與封裝測試門檻。
受惠 AI 晶片測試需求成長，旺矽 2026 年第一季探針卡與相關測試設備產品出貨量創歷史新高。為因應高階 AI 與 HPC 晶片測試需求增加，公司持續推動產能擴充，預計 2026 年將進一步於台灣擴增自製探針產能。
旺矽產品布局涵蓋晶圓測試、高頻高速測試、溫度檢測、先進半導體測試及共同封裝光學 (CPO) 測試方案等領域。隨著 AI 伺服器、高速資料中心與先進封裝技術發展，高頻高速測試與溫度測試設備需求增加，相關技術布局已逐步展現成果。
展望 2026 年，隨著全球 AI 應用維持成長，主要雲端服務供應商持續擴大 AI 資料中心投資，晶片設計公司也積極開發新世代 AI 加速器與客製化 ASIC 晶片，帶動先進邏輯晶片與高效能運算平台需求提升。旺矽可望持續受惠高階半導體測試市場成長，並將持續深化技術研發、產能投資與全球市場布局。
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