台灣立陶宛深化半導體合作 MOU聚焦兩大主軸
台灣與立陶宛深化半導體合作，工研院與立陶宛研究機構簽署合作備忘錄(MOU)，聚焦先進封裝異質整合雷射技術。工研院指出，這項2年期計畫由台灣政府投入約560萬歐元，並透過技術交流與媒合促進雙方企業合作。
工研院4日在SEMICON Taiwan 2026與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心簽署MOU，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，深化台立半導體技術合作。
外交部長林佳龍致詞時指出，本次合作由外交部、經濟部及雙方研究機構共同推動。台灣在半導體製造、先進封裝及高科技研發具備優勢，立陶宛則擁有超快雷射、光學及精密加工技術，雙方盼結合強項，推動台灣及立陶宛的高科技產業發展。
林佳龍表示，台灣與立陶宛共享民主、自由價值，透過結合雙方產業互補優勢、深化尖端技術合作，可強化民主與經濟韌性，並協助台灣產業拓展全球市場。他說：『(英文原音)自上任以來，我一直致力於推進所稱的「榮邦外交」，而今天的合作正好體現了這一精神。它立足於台灣與立陶宛共同擁有的民主與熱愛自由的價值觀，以及我們面對威權政權政治和經濟脅迫時的共同決心。』
工研院長張培仁說明本次合作聚焦兩大主軸，一是引進立陶宛高功率、低功耗雷射源，結合台灣數位雷射成像、AI調控及高精度掃描模組；二是瞄準前瞻製程，共同開發機台整合，聚焦AI伺服器散熱、光纖陣列(FAU)、碳化矽(SiC)及鑽石基板等應用，加速新材料驗證，協助國內設備商拓展先進封裝應用。
立陶宛貿易代表處代表裴凱倫表示，自2023年台灣與立陶宛共同成立「超快雷射創新研發中心」以來，雙方持續深化雷射與半導體技術合作。此次簽署將引進新世代雷射，拓展先進晶片製造應用，擴大立陶宛零組件供應，協助台灣產業因應AI技術發展。
工研院指出，本次2年期計畫由台灣政府投入約560萬歐元，並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合促進雙方企業交流與合作。