中國推出創投基金挹注「硬科技」 加速晶片與前沿科技發展

商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導

全球科技大戰如火如荼，中國國家級資金正加速挺進「硬科技」領域，根據中國官媒《央視》報導，北京當局25日正式啟動三支專注於硬科技產業的創業投資基金，每支基金規模均超過500億元人民幣（約新台幣2,240億元或美元71.4億），總資金規模上看1,500億元人民幣，成為近年來最大規模的政府主導創投計畫之一。

鎖定早期階段、估值低於5億的硬科技新創

報導指出，三支基金將專注於投資處於早期階段的創新企業，投資標的估值不得高於5億元人民幣，單一項目最高投資金額則不超過5,000萬元人民幣，展現中國官方對創投風險控管的高度敏感。此舉旨在導引資金流向真正具備原創技術潛力的創業公司，並非僅限於資本市場追逐熱潮的獨角獸或大型平台企業。

根據官方說法，這次三大基金投資方向鎖定「硬科技」的代表性領域，包括：

• 積體電路（IC）：強化自主晶片供應鏈，回應美中科技戰壓力；
• 量子科技：涵蓋量子計算、通訊與感測等前沿技術；
• 生物醫藥：特別聚焦於新藥研發、生物製劑與智慧醫療；
• 腦機介面：具革命性的下一代人機互動技術；
• 航空航太：發展衛星、運載火箭、太空探索等關鍵裝備；
• 其他基礎技術：如高端製造、先進材料等。

此外，報導特別指出，這三支基金將不涉足「軟科技」如：網際網路平台服務等領域，顯示官方對實體技術創新更為青睞，並試圖以硬核技術打破對外依賴、實現科技自主可控。

中國政府資本挹注 驅動創新體系重塑

這次創投基金的推動，延續中國官方近年「以國代投」的策略，即由國有資本扮演產業引導者、為民間資金建立風險共擔機制，活絡科技創業生態圈。此類大型基金也通常會由中國地方政府引導基金或大型國企（如：中科院、中國電子、中國航天系統）共同出資、專業團隊負責管理。

《路透》報導指出，在美中科技對峙情勢日益加劇之下，中國政府持續推出資本槓桿與政策紅利，搶佔技術前沿高地，亦試圖打造能抗衡美國創新體系的國家級平台。此舉有助加速補齊中國在高階半導體、生醫創新與量子技術等領域的關鍵短板。

隨著三大國家級硬科技基金啟動，預料將帶動中國各地方政府與民間資金競相投入，形成新一波「硬科技投資熱潮」；但有專家提醒，硬科技項目研發週期長、資本回收慢，需長期耐心與專業管理，若流於炒作或政績導向，恐出現資源錯置與投資泡沫風險。