日月光 2026 年將漲價 5%~20%，大摩大調目標價至 308 元
隨著人工智慧（AI）半導體需求強度遠超市場預期，全球封測龍頭日月光投控正迎接前所未有的成長契機。大摩 (摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究報告中，將日月光投控的投資評等重申為「買進」，並將目標價從新台幣 228 元大幅上調至 308 元。此一調整，反映了分析師對其 2026 年至 2027 年獲利成長的強勁信心，特別是看好其在先進封裝領域的領先地位及定價權的提升。
報告指出，由於 AI 半導體需求極為強勁，加上日月光的產能已趨近極限，預計該公司將在 2026 年調漲後段晶圓代工服務價格，漲幅預期落在 5% 至 20% 之間，高於原先預期的 5-10%。這波漲價主要導因於半導體通膨壓力，日月光已決定將包含基板、貴金屬及電費在內的增加成本轉嫁給客戶。同時，公司將優先向毛利率較高的 AI 客戶供貨，以優化產品組合。
報告表示，大中華區外包封測（OSAT）的產能利用率（UTR）在 2025 年已持續復甦，預計 2026 年將進一步成長。日月光 2025 年第三季的產能利用率已達 90%，在實務上甚至已接近滿載，這使其在 2026 年的價格談判中擁有極強的議價籌碼。
基於以上的因素，大摩大幅調升了日月光 2026 年先進封裝與測試的營收貢獻預測，預計將達到 35 億美元，遠高於公司先前指引的 26 億美元以上。大摩預估，整體 AI 晶片市場在 2029 年將達到 5,500 億美元規模，並將 AI 半導體晶圓代工營收的複合年均成長率（CAGR）由原先的 40% 中段上修至 60%。
在具體的先進封裝布局上，日月光正積極承接來自台積電溢出的訂單。由於台積電 CoWoS 產能持續吃緊，日月光的先進封裝產能預計在 2026 年將翻倍成長。此外，日月光自有的 2.5D 封裝技術（FoCOS）已成功切入多個關鍵項目，包括AMD 的 Venice 伺服器 CPU、 輝達的 Vera 伺服器 CPU、博通（Broadcom）的 Tomahawk 網路晶片、亞馬遜（AWS）的 Trainium AI 加速器等。
針對短期營運展望，大摩預計日月光 2025 年第四季營收將較上一季成長中高個位數（mid-high single digit），表現優於公司原先預期的 1-2% 成長。這主要歸功於 AI GPU 和高效能運算（HPC）的強勁需求，以及有利的匯率因素。預計 2025 年第四季企業整體毛利率將可達到近 18%。值得注意的是，日月光對蘋果（Apple）iPhone 供應鏈仍有約 15% 的風險缺口。但相較於中國 Android 智慧型手機市場，iPhone 需求相對穩定，為其基礎營收提供了支撐。
隨著價格上調與先進封裝占比拉高，大摩調升了日月光 2025 年至 2027 年的每股盈餘（EPS）預測 3-4%。其中，2025 年預估 EPS 8.89 元，較前次預估 8.57 元高。2026 年預估 EPS 為 14.52 元，也高於前次預估的 13.94 元。2027 年預估 EPS，則是來到 20.66 元。
新目標價 308 元是基於 15 倍的 2027 年預估 EPS 所推算得出。分析師認為，相較於同業京元電約 21 倍的本益比估值，日月光目前的估值水平仍具吸引力。在樂觀情境下，若 AI 成長超預期且 SiP 滲透率加速，目標價最高可看至 365 元。
(首圖來源：日月光提供)