NVIDIA Blackwell 高耗能驅動散熱需求，估年底液冷方案滲透率可望達 10%
高速運算需求成長，更有效的 AI 伺服器散熱方案也受重視。TrendForce 最新 AI 伺服器報告，NVIDIA 將在年底推出新平台 Blackwell，屆時大型 CSP 也會開始建置 Blackwell 新平台 AI 伺服器資料中心，有機會帶動液冷散熱方案滲透率達 10%。
氣冷、液冷並行方案滿足更高散熱需求
NVIDIA Blackwell平台2025年放量，取代Hopper平台成NVIDIA高階GPU主力方案，占整體高階產品近83%。B200和GB200等追求高效能的AI伺服器機種，單顆GPU功耗達1,000W，HGX機種每台八顆GPU，NVL機種每櫃達36顆或72顆GPU，可觀能耗促進AI伺服器散熱液冷供應鏈成長。
伺服器晶片熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）持續提高，如B200晶片TDP達1,000W，傳統氣冷散熱方案不足以應付需求；GB200 NVL36及NVL72整機櫃TDP甚至達70kW及近140kW，需搭配液冷方案方以有效解決散熱問題。
TrendForce了解，GB200 NVL36架構初期以氣冷、液冷並行方案為主；NVL72因有更高散熱需求，原則上優先採液冷方案。
觀察現行GB200機櫃系統液冷散熱供應鏈，可分水冷板（Cold Plate）、冷卻分配系統（Coolant Distribution Unit，CDU）、分歧管（Manifold）、快接頭（Quick Disconnect，QD）和風扇背門（Rear Door Heat Exchanger，RDHx）五大零組件。
CDU為關鍵系統， 負責調節冷卻劑流量至整個系統，確保機櫃溫度控制在預設TDP範圍。TrendForce觀察，目前NVIDIA AI方案以Vertiv為主力CDU供應商，奇鋐、雙鴻、台達電和CoolIT等持續測試驗證。
2025年GB200出貨量估達六萬櫃，使Blackwell平台成市場主流占NVIDIA高階GPU逾八成
2025年NVIDIA將以HGX、GB200 Rack及MGX等多元組態AI伺服器，分攻CSPs及企業型客戶，三機種出貨比例約5:4:1。HGX平台可較無痛接軌Hopper設計，CSPs或大型企業客戶可迅速採用。GB200整櫃AI伺服器方案將以超大型CSPs為主打，TrendForce預估NVIDIA年底先導入NVL36組態，以求快速進入市場。NVL72因AI伺服器整體設計及散熱系統較複雜，估2025年推出。
TrendForce表示，NVIDIA大力擴展CSPs客群，2025年GB200折算NVL36出貨量可望達六萬櫃，GB200的Blackwell GPU用量可達210萬至220萬顆。
然而終端客戶採GB200 Rack仍有幾項變數。TrendForce指NVL72需較完善液冷散熱方案，難度亦高，液冷機櫃設計較適合新建資料中心，但會牽涉土地建物規劃等複雜程序。且CSPs可能不希望受單一供應商綁規格，採HGX或MGX等搭載x86 CPU架構機種，或擴大自研ASIC AI伺服器基礎設施，以因應更低成本或特定AI應用。
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