【美股新聞】輝達與美光攜手推動AI晶片與記憶體技術革新！
放大鏡短評
美光 (MU) 積極與輝達合作，推動AI晶片技術革新，通過採用高容量HBM記憶體和推出基於1β製程的GDDR7繪圖記憶體，提升產品性能和市場競爭力。美光計劃在FY24會計年度內實現HBM市佔率達20-25%，並在2025年保持此水準。同時，GDDR7的推出將顯著提升繪圖記憶體的速度和能源效率，進一步推動AI、遊戲和高效能運算的發展。
新聞資訊
1. HBM記憶體市場布局
- 合作夥伴：輝達選定SK海力士、三星和美光為HBM合作夥伴。
- 產能目標：美光計劃在FY24會計年度內達到20-25%的HBM市佔率，並在2025年保持相同水平。
- 全球產能布局：美光在全球範圍內布局產能，日本廣島為考慮擴充地點之一。
- HBM3e進展：HBM3e進展順利，預期未來將帶來顯著獲利和市場份額。
2. 新技術開發
- HBM4：美光正開發HBM4，考慮採用混合鍵合等技術。
- 技術能力：美光強調其先進封裝、設計能力和整合製程，確保產品快速進入市場。
3. GDDR7繪圖記憶體
- 技術提升：GDDR7基於1β製程，從PAM4轉換為PAM3，最高速度達每秒32 Gb，系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，比前代GDDR6高出60%。
- 能源效率：GDDR7能源效率提升超過50%，散熱性能改善，電池壽命延長。
- 低功耗模式：新睡眠模式降低系統待機功耗最高達70%。
- 應用範圍：GDDR7適用於AI、遊戲和高效能運算工作負載，提升裝置可靠性和資料完整性。
4. 市場前景
- 客戶興趣：美光表示客戶對HBM3和HBM3e的興趣濃厚。
- 技術領先：美光在技術和市場上保持領先地位，預期未來獲利和市佔率將持續提升。
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